Placa madre Chip Bom Smt PCBA 94v0 FR4 alto TG de Wifi 5ghz

De PCBA del servicio del PWB alto TG HDI tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea 94v0 FR4

El diseño de una placa de circuito impresa para los usos 5G se centra totalmente en la gestión de la velocidad mezclada y de señales de alta frecuencia. Además de las reglas estándar referentes al diseño de PCBs con las señales de alta frecuencia, es necesario seleccionar el material apropiadamente para prevenir apagones y garantizar la integridad de la señal. Además, EMI que puede presentarse entre las partes del tablero que manejan señales analógicas y las que manejan las señales digitales deben ser prevenidas, así cumplir los requisitos de la FCC EMC. Los dos parámetros que dirigen la opción del material son conductividad termal y coeficiente termal de la constante dieléctrica, que describe cambios en la constante dieléctrica (típicamente en ppm/°C). Un substrato con alta conductividad termal es obviamente preferible, puesto que puede disipar fácilmente el calor producido por los componentes. El coeficiente termal de la constante dieléctrica es un parámetro igualmente importante, mientras que las variaciones en la constante dieléctrica pueden inducir las dispersiones, que a su vez pueden estirar pulsos digitales, cambiar la velocidad de la propagación de la señal y en algunos casos también producir reflexiones de la señal a lo largo de una línea de transmisión.

1. Uso del producto

Cualquier capa de productos del tablero de la interconexión se puede aplicar a los terminales de comunicación móvil, que integre una variedad de circuitos, permitiendo a los terminales móviles manejar tareas complejas y tener métodos ricos de la comunicación. Con el desarrollo de las tecnologías de comunicación, los terminales móviles tienen servicios de Internet modernos convertidos. La plataforma principal.

2 . Especificaciones:

PCBs para los usos de alta frecuencia requiere para ser sujetado a los procedimientos automáticos de la inspección, ambos ópticos (AOI) o realizado COMIÓ a través. Estos procedimientos permiten enormemente aumentar la calidad del producto, destacando errores o las ineficacias posibles del circuito. El progreso reciente hecho en el campo de la inspección automática y la prueba de PCBs ha llevado a los ahorros significativos del tiempo y a los costes reducidos asociados a la verificación manual y a la prueba. El uso de las nuevas técnicas automatizadas de la inspección ayudará a superar los desafíos impuestos por 5G, incluyendo control global de la impedancia en sistemas de alta frecuencia. La adopción creciente de los métodos automatizados de la inspección también permite funcionamiento constante con altas tasas de producción.

La nuestra instalación de PCBs está situada en la China oriental, cerrada a la ciudad de Shangai.

Nosotros entrega nuestra tecnología en el alto、 HDI de Rigidflex del、 de la cuenta de la capa y otros tableros especiales con coste competitivo.