Alto agujero pesado 10L del diseño 3.2m m del PWB de la cuenta HLC 5g de la capa medio

Number modelo:Placa madre del teléfono móvil
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección: Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces: Dentro de 22 Horas
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Detalles del producto

agujero 10L HDI del grueso pesado de 3.2m m medio que imprime el tablero electrónico del PWB del PWB de la placa de circuito para 5g

 

HDI PCBs capitalizan en las últimas tecnologías disponibles para aumentar la función, permitiendo el uso de una echada más fina y mejorando integridad de señal del PWB usando área igual o inferior. Este adelanto en tecnología del PWB apoya características avanzadas en nuevos productos revolucionarios, incluyendo las comunicaciones 5G, equipamiento en red, IoT, wearables para la supervisión paciente médica, PCBs para los usos autónomos,

 

Cualquier capa de productos del tablero de la interconexión se puede aplicar a los terminales de comunicación móvil, que integre una variedad de circuitos, permitiendo a los terminales móviles manejar tareas complejas y tener métodos ricos de la comunicación. Con el desarrollo de las tecnologías de comunicación, los terminales móviles tienen servicios de Internet modernos convertidos. La plataforma principal.

 

La placa de circuito impresa, el corazón de cada dispositivo electrónico, es importante no sólo porque permite las conexiones eléctricas entre los diversos componentes, pero también porque lleva señales analógicas digitales y, señales de alta frecuencia de la transmisión de datos y líneas de suministro del poder. ¿Con la introducción de la tecnología 5G, qué las nuevos demandas y requisitos que PCBs tiene que cubrir? Comparado a 4G, el despliegue en grande inminente de la red 5G forzará a diseñadores a repensar el diseño de PCBs para el móvil, IoT y los dispositivos de las telecomunicaciones. La red 5G será caracterizada por el ancho de banda de alta velocidad, amplio y el estado latente bajo, todos los aspectos que requieran diseño cuidadoso del PWB para apoyar las nuevas características de alta frecuencia.

 

 

1. Uso del producto

 

Cualquier capa de productos del tablero de la interconexión se puede aplicar a los terminales de comunicación móvil, que integre una variedad de circuitos, permitiendo a los terminales móviles manejar tareas complejas y tener métodos ricos de la comunicación. Con el desarrollo de las tecnologías de comunicación, los terminales móviles tienen servicios de Internet modernos convertidos. La plataforma principal.

 

2 . Especificaciones:

 

Nombre10Layer PWB del anylayer HDI para la placa madre del teléfono móvil 5G
Capa10
Grado de calidadClase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012
MaterialEM370
Min Track /Spacing75um/100um
Tamaño de perforación100um
Máscara de la soldaduraVerde
SerigrafíaBlanco
Final superficialOro de la inmersión
Cobre acabado1/3OZ
Tiempo de producción10-21 días laborables
Plazo de ejecución2-3 días
 

 

 

PCBs para los usos de alta frecuencia requiere para ser sujetado a los procedimientos automáticos de la inspección, ambos ópticos (AOI) o realizado COMIÓ a través. Estos procedimientos permiten enormemente aumentar la calidad del producto, destacando errores o las ineficacias posibles del circuito. El progreso reciente hecho en el campo de la inspección automática y la prueba de PCBs ha llevado a los ahorros significativos del tiempo y a los costes reducidos asociados a la verificación manual y a la prueba. El uso de las nuevas técnicas automatizadas de la inspección ayudará a superar los desafíos impuestos por 5G, incluyendo control global de la impedancia en sistemas de alta frecuencia. La adopción creciente de los métodos automatizados de la inspección también permite funcionamiento constante con altas tasas de producción.

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