UL94V0 la impulsión de estado sólido HDI del tablero del PWB del SSD de 8 capas sube a la tarjeta del almacenamiento

UL94V0 8 grueso de los tableros 1.0m m de la capa HDI para los tableros de tarjeta del almacenamiento

1. Por-agujero Vias – es un agujero perforado usando un taladro o un laser a través del PWB de arriba a abajo conectando todas las capas del PWB de múltiples capas. El PWB del Por-agujero es fácil de construir y es el tipo más rentable de vias. Los agujeros directos se dividen más a fondo en plateado a través (con los cojines de cobre) de los agujeros y de los agujeros directos No-plateados (sin los cojines de cobre).
2. Vias ciego – un tipo de vía donde un agujero se perfora usando un taladro o un laser para conectar la capa externa de PWB de múltiples capas de HDI con la capa interna. Puesto que el agujero es visible solamente en un lado del tablero del PWB, se llama Blind vía. Este tipo de vía es difícil de construir y es costoso.
3. Vias enterrado – A vía ésa conecta dos capas internas de PWB de múltiples capas de HDI. Esto vía es siempre dentro de la placa de circuito impresa y no es visible del exterior. Por lo tanto, se llama enterrada vía. Enterrado vía es también un agujero electrochapado que necesita un fichero separado del taladro. La cuenta de la capa en enterrado vía es incluso en gran número es decir, 2, 4, 6, y encendido.
4. Microvias – es los vias o los agujeros más pequeños con un diámetro menos de 150 micrones, perforados usando un laser. Microvias se ejecuta lo más comúnmente posible en HDI PCBs, generalmente para conectar una capa del PWB con su capa adyacente y para tener un mismo diámetro bajo con respecto a los vias mecánicamente perforados tales como por-agujero. Debido a su tamaño y capacidad de conectar una capa con una capa adyacente, permiten a placas de circuito impresas más densas con diseños más complejos.

1. Uso del producto

Los productos de alta densidad de la interconexión de la tarjeta del almacenamiento (SSD) (HDI) se pueden utilizar en la computación y dispositivos de almacenamiento electrónicos.

- El convertido M.2 NGFF PCIe basó el SSD para trabajar en ranura del autobús de PCIe x4 del consejo principal.
- Los pilares movibles de M.2 NGFF y los platear-agujeros múltiples apoyan 2280, 2260, 2242 y 2230 SSDs.
- El SSD de M.2 PCIe consigue poder de la ranura 3.3V del autobús de PCIe de la placa madre.
- Gama de temperaturas industrial de funcionamiento de las ayudas: ºC -40 - 85.
- Requisito de la placa madre: Un PCIe vacío 3,0 o PCIe 2,0 x4, ranura x8, o x16, apoya la placa madre de PCIe 2,0 y de PCIe 3,0.
- OEM de encargo del hytepro del tablero del PWB/placa de circuito del odm.

1: Tenemos un equipo de alta calidad, profesional, honesto y positivo de la base. Los miembros de equipo tienen experiencia rica en SMT, útiles que sueldan, de prueba de la onda y accesorios. ¡La compañía ha establecido claramente departamentos de la calidad, de la producción, de la ingeniería, de la adquisición, del almacenamiento y otro, y ejecuta estrictamente el sistema ISO9001 para asegurar la producción ordenada y de alta calidad! 2: Prestamos más atención a las necesidades del cliente y a los requisitos del producto, y prestamos más atención a la calidad del producto y a la mejora continua. El cliente primero es nuestro propósito eterno. Los miembros de equipo tienen experiencia extensa en la integración del recurso de la adquisición componente. Somos emprendedores, trabajamos difícilmente, continuamos aprendiendo, continuando mejorar, absorbiendo las fuerzas de otras, y hacemos a nuestro equipo más perfecto.

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A. Compruebe el material antes de la producción.
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La nuestra instalación de PCBs está situada en la China oriental, cerrada a la ciudad de Shangai.

Nosotros entrega nuestra tecnología en el alto、 HDI de Rigidflex del、 de la cuenta de la capa y otros tableros especiales con coste competitivo.