Capa suave HDI PCBA del tablero 12 del PWB del finger del oro del PWB de Tcon Lcm

Number modelo:Tablero rígido de la flexión de TCON
Lugar del origen:Suzhou China
Cantidad de orden mínima:Negociación
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:10000unit por mes
Plazo de expedición:días 10-14working
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Miembro activo
Suzhou Jiangsu China
Dirección: Sitio 301, edificio 1, ciencia y parque tecnológico, SORBO, ciudad de SUZHOU, provincia de Jiangsu, P.R.C de Shahu
Proveedor Último login veces: Dentro de 22 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

12Layer Rígido-flexión HDI PCBA para Tcon LCM/finger suave del oro

 

Especificaciones:
1. Certificado de UL, ISO9001, ISO14001.
2. 4-5 de los días entrega del PWB y de FPC rápidamente
3. Nuestros productos cumplen el requisito sin plomo de RoHS y de WEEE.
4. Orden mínima: 1 pedazo
5. Fabricante del PWB y de FPC

 

1.Generation de la T-estafa

 

El material Polymide del finger del oro es fino y flexible. El otro material CCL FR4 de las áreas.

 

 

2 . Especificaciones:

 

Nombre12Layer PWB de la Rígido-flexión HDI para Tcon LCM/finger suave del oro
Capas12
Grado de calidadClase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012
MaterialPolymide + FR4
Min Track /Spacing75um/100um
Tamaño de perforación100um
Máscara de la soldaduraVerde
SerigrafíaBlanco
Final superficialOro de la inmersión
Cobre acabado1/3OZ
Tiempo de producción10-21 días laborables
Plazo de ejecución2-3 días
 

 

  1. Categoría de producto: Tablero flexible o de la Rígido-flexión
  2. Salida mensual: 12000 metros cuadrados
  3. Capas del circuito: De un sólo lado/de doble cara/de múltiples capas
  4. Material: Electrólisis de PolymidePolysterPETPTRolling
  5. Máscara de la soldadura: El filmLiquid laminado de la cubierta fotosensible previene la película de aceite del inkPI de la soldadura
  6. Tratamiento superficial: Cobre tinGold-PlatingChemistry de la lata del cobre del fregadero de la goldAuti-oxidación del fregadero de LevelingTinningSink de la soldadura del aire caliente
  7. Oro de la inmersión de la electrónica: Au: Ni 0.025-0.075um: 1.0-5.0um
  8. Min. Hole Size: 0.2m m
  9. W/S mínimo vía tamaño del cojín: 0.05&0.05m m
  10. Esquema: 350*720m m
  11. Prueba de confianza: Épocas Buckling>100,000
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Capa suave HDI PCBA del tablero 12 del PWB del finger del oro del PWB de Tcon Lcm

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