Tablero de alta velocidad programable Arcade Asic Fpga Pcb Design del PWB del arsenal de puerta del campo
Lugar del origen:CHINA
Tipo del PWB:Placa de circuito impresa de alta velocidad de FPGA
Materia prima:shengyi S1000-2M
Número de capas:12 capas
Grueso de cobre:1Oz.
Grueso del tablero:5,0 mm
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Placa de circuito impresa de alta velocidad de FPGA
La placa de circuito impresa de alta velocidad de FPGA es una placa
de circuito de alta velocidad desarrollada y producida por la
electrónica Co., Ltd de Shenzhen Quanhong. Es hecho por presionar
puro de los materiales de alta velocidad del shengyi S1000-2M, de
la deposición superficial del oro y de otros procesos de
producción. Es ampliamente utilizado en el campo de ordenadores de
alta velocidad y de servidores de gama alta en centros de datos de
la nube. Los productos tienen las características de la estabilidad
y de la durabilidad.
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estructura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI apilan vía | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Grueso del tablero (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) | Sí | Sí | Sí | |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Capa interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| capa externa | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Echada mínima de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Control del alabeo del PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | el +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Control del alabeo del PWB | el ≤0.5% | el ≤0.5% | el ≤0.5% | |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) | Mecánico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Acabamiento superficial | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG | ||
| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (pulgada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (pulgada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Grueso de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerancia del grueso de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 4 | 6 | 8 |
| Capa externa (onza) | 2 | 3 | 4 | |
| ADO del minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerancia del M-taladro | Capa interna (milipulgada) | ADO + 10 | ADO + 10 | ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) | ADO + 8 | ADO + 8 | ADO + 6 | |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Control de la impedancia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Acabamiento superficial | ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro | |||
| Artículo | Capacidad de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) | Tamaño mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente de alta densidad: | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Flujo | Flujo del N2 | No | Y | Y |
| Debajo-terraplén | Terraplén debajo del microprocesador | Manual | Auto | Auto |
| Fijación de ACF | Echada del finger del oro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspección | Posición componente, dirección, etc. perdido. | Control manual con alcance de 10 x | Inspección auto de AOI | Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura | Medida una vez por cambio | 1 línea área completa auto, SPI en línea | Todas las líneas área completa auto, SPI en línea | |
Empaquetado y entrega | |||||
Detalles de empaquetado: | Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático, | ||||
Puerto: | Shenzhen u Hong-Kong | ||||
Plazo de ejecución: | Cantidad (pedazos) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Tiempo (días) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para ser negociado | |
FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la
fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la
asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material,
tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso
de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y
del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local
lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los
datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de
PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda
puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan,
calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de
Guangdong, China
Tablero de alta velocidad programable Arcade Asic Fpga Pcb Design del PWB del arsenal de puerta del campo
Carro de la investigación
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