Electrónica de comunicación de encargo del servicio de la asamblea del PWB de la fabricación de contrato de Bom de la inmersión
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:10PCS
Capacidad de la fuente:10PCS+48Hour
Detalles de empaquetado:Caso acanalado
Tipo de PCBA:Fabricación de la electrónica de comunicación PCBA
Materia prima:FR-4 alto TG
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Fabricación de la electrónica de comunicación PCBA
Los productos electrónicos de la comunicación se dividen
principalmente en el equipo de comunicación atado con alambre y el
equipo de comunicación inalámbrico
1. La comunicación atada con alambre refiere a la conexión de cable
entre la transmisión del equipo de comunicación, es decir, el uso
del cable de arriba, del cable coaxial, de la fibra óptica, del
cable de audio y de otros medios de la transmisión de transmitir la
información. Equipo de comunicación de uso general de cable: ordenador,
TELEVISIÓN, teléfono, PCM, máquina terminal óptica, servidor y así
sucesivamente.
2. La comunicación inalámbrica refiere a la comunicación sin líneas de
la conexión física, es decir, intercambio de información usando las
características de las señales de la onda electromagnética que
pueden separarse en espacio libre. El equipo de comunicación inalámbrico tiene comúnmente la estación
por satélite, de radio, la radio TV (autobús o subterráneo), el LAN
inalámbrico, el acceso a internet del teléfono móvil (teléfono
móvil), del TELÉFONO móvil GPRS, el Walkietalkie, etc
Capacidad de proceso de HLC
| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (pulgada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (pulgada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Grueso de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerancia del grueso de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 4 | 6 | 8 |
| Capa externa (onza) | 2 | 3 | 4 | |
| ADO del minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerancia del M-taladro | Capa interna (milipulgada) | ADO + 10 | ADO + 10 | ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) | ADO + 8 | ADO + 8 | ADO + 6 | |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Control de la impedancia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Acabamiento superficial | ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro | |||
Capacidad de proceso de HDI
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estructura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI apilan vía | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Grueso del tablero (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) | Sí | Sí | Sí | |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Capa interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| capa externa | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Echada mínima de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Control del alabeo del PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | el +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Control del alabeo del PWB | el ≤0.5% | el ≤0.5% | el ≤0.5% | |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) | Mecánico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Acabamiento superficial | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG | ||
Capacidad de SMT
| Artículo | Capacidad de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) | Tamaño mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente de alta densidad: | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Flujo | Flujo del N2 | No | Y | Y |
| Debajo-terraplén | Terraplén debajo del microprocesador | Manual | Auto | Auto |
| Fijación de ACF | Echada del finger del oro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspección | Posición componente, dirección, etc. perdido. | Control manual con alcance de 10 x | Inspección auto de AOI | Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura | Medida una vez por cambio | 1 línea área completa auto, SPI en línea | Todas las líneas área completa auto, SPI en línea | |
| Empaquetado y entrega | |||||
| Detalles de empaquetado: | Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático, Externo: cartón de la exportación o según el requisito de cliente. | ||||
| Puerto: | Shenzhen u Hong-Kong | ||||
| Plazo de ejecución: | Cantidad (pedazos) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Tiempo (días) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para ser negociado | |
FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la
fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la
asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material,
tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso
de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y
del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local
lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los
datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de
PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda
puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Electrónica de comunicación de encargo del servicio de la asamblea del PWB de la fabricación de contrato de Bom de la inmersión
Carro de la investigación
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