JEH-300C Máquina de limpieza acuosa de PCB fuera de línea

Máquina de limpieza acuosa de PCB fuera de línea JEH-300C

Máquina de limpieza acuosa de PCB fuera de línea JEH-300C

I. Descripción general y características de la máquina

1. Características del producto

La máquina de limpieza acuosa de PCBA fuera de línea JEH-300C es un sistema de limpieza por lotes rentable que elimina diversos residuos de componentes electrónicos y plantillas, incluyendo, entre otros: residuos solubles en agua, RMA (Rosin Mildly Activated), flujos sin limpieza sin plomo, sales de galvanoplastia, huellas dactilares, polvo y bolas de soldadura sueltas. Diseñada con el concepto de limpieza de media presión/alto flujo fuera de línea de TDC de EE. UU., presenta alta eficiencia, bajo costo y un mantenimiento de boquillas/tuberías fácil de usar.

Adaptada para la limpieza de flujo de PCBA de capacidad pequeña a mediana, la JEH-300C completa el lavado, el enjuague y el secado en una sola cámara. Mejora la calidad de limpieza para la limpieza de PCBA multivariante. Las capacidades de la cámara y el tanque se pueden escalar según los requisitos del cliente, lo que reduce el consumo de productos químicos. Las ventajas incluyen precios competitivos, rendimiento superior, excelentes resultados de limpieza y una alta relación costo-rendimiento, lo que la convierte en un contendiente líder en limpiadores fuera de línea nacionales. Construida con acero inoxidable resistente a la corrosión. PLC + HMI de pantalla táctil garantiza un funcionamiento intuitivo.

II. Aspectos destacados del producto

• Plataforma HMI fácil de usar con PLC + pantalla táctil
• Estructura optimizada para el mantenimiento: Puntos de acceso reservados para ventiladores, filtros, etc.
• Sistema de limpieza integral: Elimina a fondo los residuos orgánicos/inorgánicos de la superficie
• Proceso totalmente automatizado: Lavado, enjuague y secado completados en una cámara compacta
• Visibilidad total del proceso: Ventana de visualización con iluminación LED para monitoreo en tiempo real
• Gran capacidad de limpieza: Diseño de una sola capa de 1000 mm (L)800 mm (W)40 mm (H) que acomoda productos más grandes y un mayor rendimiento
• Diseño de boquilla optimizado: La distribución gradual izquierda/derecha mejora la eficiencia; La distribución escalonada superior/inferior elimina los puntos ciegos
• Presión de boquilla ajustable: Evita riesgos de colisión/salpicaduras para productos pequeños bajo pulverización a alta presión
• Sistema de calentamiento estándar del tanque de dilución: Aumenta la eficiencia y reduce el tiempo de ciclo
• Interfaz de pantalla táctil grande: La pantalla táctil a color confiable permite parámetros de proceso personalizados
• Altos estándares de limpieza: La contaminación iónica cumple con IPC-610D Clase III (<1.56μg/cm²) y MIL-28809 Clase I
• Mezcla química flexible: Adición manual o mezcla automática de proporción de agua DI/químico (5%-25%)

III. Flujo del proceso de limpieza

El limpiador de PCBA fuera de línea integrado JEH-300C comprende tres etapas de proceso: Etapa de limpieza química, Etapa de enjuague con agua pura y Etapa de secado con aire caliente a alta velocidad.

Carga

• Bastidor de material de una sola capa (admite carga en capas)
• Bastidor de alimentación de empujar y tirar
• Puertas/ventanas con hebilla a presión (fácil apertura/cierre)

Proceso de limpieza con disolvente

• Reposición de productos químicos: Agua DI bombeada al tanque + agente de limpieza químico proporcional añadido
• Drenaje: Solución posterior a la limpieza descargada
• Operación: Agua DI/disolvente mezclado bombeado al tanque de limpieza a temperatura establecida

Proceso de enjuague con disolvente

• Reposición: Agua bombeada desde el tanque externo a la cámara
• Operación: Agua bombeada a las tuberías de limpieza a temperatura establecida
• Drenaje: Solución descargada a través de una bomba auxiliar

Proceso de enjuague con agua pura

• Reposición: Agua bombeada desde el tanque externo a la cámara
• Operación: Agua bombeada a las tuberías de limpieza a temperatura establecida
• Drenaje: Solución descargada a través de una bomba auxiliar

Proceso de secado

• Operación: Aire seco filtrado soplado a la fuerza en la cámara
• Configuración de cuchilla de aire: Garantiza un secado uniforme
• Temperatura de secado: Ambiente a 99°C

IV. Preguntas frecuentes (FAQ)

P1: ¿Para qué tipos de PCBA es adecuado el JEH-300C para la limpieza?

A:
El JEH-300C está diseñado para limpieza de PCBA de lotes pequeños a medianos y de alta fiabilidad, incluyendo:

• Eliminación de residuos de resina/flujo después de la soldadura SMT/DIP

• Residuos de pasta de soldadura, polvo y aceites de los procesos de ensamblaje

• Aplicaciones de alta fiabilidad (automotriz, médica, electrónica aeroespacial)

• Prototipado de I+D, tableros de reelaboración y producción flexible de lotes pequeños

P2: ¿Cuáles son las ventajas de la limpieza acuosa frente a la limpieza con disolventes tradicional?

A:
La limpieza acuosa ofrece beneficios superiores para el medio ambiente, la seguridad y la sostenibilidad:

• ✅ Ecológico: Los agentes acuosos de bajo VOC cumplen con las regulaciones RoHS/REACH

• ✅ Seguridad: No inflamable, reduce los riesgos en el taller

• ✅ Compatibilidad: Suave con la mayoría de los componentes, ideal para ensamblajes complejos

• ✅ Rentabilidad: Menores costos de consumibles y tratamiento de aguas residuales más simple

P3: ¿Puede el JEH-300C limpiar PCBA con relleno o componentes sensibles?

A:
Sí, con protocolos optimizados:

• La presión de pulverización ajustable (0,5–2 bar) y la temperatura (RT–60°C) minimizan el estrés

• Envíe muestras para la validación de la compatibilidad antes de la limpieza a gran escala

• Evite las placas con condensadores electrolíticos sin sellar, conectores mecánicos o etiquetas de papel

P4: ¿Cómo garantiza el sistema un secado completo sin manchas de agua?

A:
Tecnología de secado de tres etapas:

1. Enjuague potente: El agua desionizada elimina los contaminantes residuales

2. Secado de aire caliente de precisión: El flujo de aire ajustable de 40–80°C penetra en los huecos de los componentes

3. Evaporación uniforme: El diseño del flujo de aire de la cámara elimina las trampas de humedad
   La resistencia de la superficie posterior al secado >10¹⁰ Ω cumple con los estándares de limpieza IPC.

P5: ¿Cómo se garantiza la consistencia del proceso?

A:

• Automatización completa: Controles PLC/pantalla táctil con recetas de limpieza/secado preestablecidas

• Operación con un solo toque: Minimiza el error humano

• Monitoreo en tiempo real: Se rastrean la temperatura, la presión y los parámetros del fluido; alarmas automáticas de fallas

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