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MEMORIA FLASH SERIAL CON DUAL, FLASH de W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT de SPI del PATIO
MEMORIA FLASH SERIAL CON DUAL, FLASH de W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT de SPI del PATIO
1. DESCRIPCIONES GENERALES
Memoria Flash serial de W25Q64JV (64M-bit) provee de una solución
del almacenamiento para los sistemas el espacio, los pernos y el
poder limitados.
La serie 25Q ofrece flexibilidad y funcionamiento bastante más allá
de los dispositivos de destello seriales ordinarios.
Son ideales para el código que sombrea a RAM, ejecutando código
directamente de dual/del patio SPI (XIP) y almacenando voz, el
texto y datos.
El dispositivo actúa en 2.7V a la fuente de alimentación 3.6V con el consumo actual tan bajo como 1µA para el poder-abajo.
Todos los dispositivos se ofrecen en paquetes del ahorro de espacio.
El arsenal de W25Q64JV se organiza en 32.768 páginas programables de 256 bytes cada uno. Hasta 256 bytes se pueden programar a la vez.
Las páginas se pueden borrar en grupos de 16 (borrado del sector 4KB), grupos de 128 (borrado del bloque 32KB), los grupos de 256 (borrado del bloque 64KB) o el microprocesador entero (borrado del microprocesador). El W25Q64JV tiene 2.048 sectores borrables y 128 bloques borrables respectivamente.
Los pequeños sectores 4KB permiten mayor flexibilidad en los usos
que requieren almacenamiento de los datos y del parámetro.
El W25Q64JV apoya el interfaz periférico serial estándar
(SPI), entrada-salida dual/del patio SPI: Reloj serial, Chip
Select,
Datos seriales I/O0 (DI), I/O1 (HAGA), I/O2 e I/O3. Las frecuencias de reloj de SPI de W25Q64JV hasta de 133MHz son el permitir apoyada
índices de reloj equivalentes de 266MHz (133MHz x 2) para la entrada-salida dual y 532MHz (133MHz x4) para la entrada-salida del patio al usar la lectura rápida entrada-salida se doblan/del patio. Estas tasas de transferencia pueden superar 8 asincrónicos estándar y memorias Flash paralelas de 16 bits.
2. CARACTERÍSTICAS
nueva familia del de memorias de SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit/8M-byte
– SPI estándar: CLK, /CS, DI, HACEN
– SPI dual: CLK, /CS, IO0, IO1
– Patio SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Reset de software y del soporte físico (1)
flash serial del rendimiento más alto del
– 133MHz solo, relojes duales/del patio de SPI
– el equivalente 266/532MHz se dobla/patio SPI
– Ciclos mínimos del Programa-borrado 100K por sector
– Retención de más de 20 datos del año
energía baja del , gama de temperaturas ancha
– Solos 2,7 a la fuente 3.6V
– poder-abajo de <1µA (tipo.)
– -40°C al rango de operación de +85°C
– -40°C al rango de operación de +105°C
arquitectura flexible del con los sectores 4KB
– Borrado uniforme del sector/del bloque (4K/32K/64K-Byte)
– Programa 1 a byte 256 por la página programable
– El borrado/el programa suspende y reanuda
el avanzó rasgos de seguridad
– Protección de escritura de software y del soporte físico
– Protección especial de OTP
– Superior/parte inferior, protección del arsenal del complemento
– Protección del arsenal individual del bloque/del sector
– ID exclusivo 64-bit para cada dispositivo
– Registro Discoverable de los parámetros (SFDP)
– registros de la seguridad 3X256-Bytes
– Pedazos volátiles y permanentes del registro de la situación
empaquetado eficiente del espacio del
– 8 perno SOIC 208 milipulgada
– 8 cojín WSON 6x5-mm/8x6-milímetro
– 16 perno SOIC 300 milipulgada
– 8 cojín XSON 4x4-milímetro
– 24 bolas TFBGA 8x6-milímetro (arsenal de la bola 6x4)
– 24 bolas TFBGA 8x6-milímetro (arsenal de la bola 6x4/5x5)
– 12 bola WLCSP
Especificación:
Categoría | Circuitos integrados (ICs) |
Memoria | |
Mfr | Electrónica de Winbond |
Serie | SpiFlash® |
Paquete | Tubo |
Situación de la parte | Activo |
Tipo de la memoria | Permanente |
Formato de la memoria | FLASH |
Tecnología | FLASH - NI |
Tamaño de la memoria | 64Mb (los 8M x 8) |
Interfaz de la memoria | SPI - Entrada-salida del patio |
Frecuencia de reloj | 133 megaciclos |
Escriba la duración de ciclo - palabra, página | 3ms |
Tiempo de acceso | 6 ns |
Voltaje - fuente | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Montaje del tipo | Soporte superficial |
Paquete/caso | 8-WDFN expuso el cojín |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-WSON (8x6) |
Número bajo del producto | W25Q64 |
Sobre Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation es un proveedor global principal de las soluciones de la memoria de semiconductor. La compañía proporciona las soluciones adaptadas a las necesidades del clien de la memoria apoyadas por las capacidades expertas del diseño de producto, del R&D, de la fabricación, y de los servicios de las ventas. La cartera del producto de Winbond, consistiendo en COPITA de la especialidad, COPITA móvil, flash del almacenamiento del código, y flash seguro de TrustME®, es ampliamente utilizada por los clientes tier-1 en mercados automotriz e industrial, y de ordenador el periférico de la comunicación, de los productos electrónicos de consumo.
Circuitos integrados (ICs)
Optoelectrónica
Cristales, osciladores, resonadores
Aisladores
RF/IF y RFID
Sensores, transductores
Números de parte relacionados de IC para disponible:
IC-8 208 milipulgada 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ
SOIC-16 300 milipulgada 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ
WSON-8 6x5-milímetro
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ
WSON-8 8x6-milímetro
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ
XSON-8 4x4-milímetro
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ
TFBGA-24 8x6-milímetro (arsenal de la bola 5x5)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ
TFBGA-24 8x6-milímetro (arsenal) de la bola 6x4 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ
12-ball WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI
SOIC-8 208 milipulgada 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN
WSON-8 6x5-milímetro 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN
SOIC-8 208 milipulgada 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM
SOIC-16 300 milipulgada 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM
WSON-8 6x5-milímetro
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
WSON-8 8x6-milímetro 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-milímetro 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM
TFBGA-24 8x6-milímetro (arsenal) de la bola 5x5 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM
Clasificaciones ambientales y de la exportación
CUALIDAD | DESCRIPCIÓN |
---|---|
Situación de RoHS | ROHS3 obediente |
Nivel de la sensibilidad de humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
Situación del ALCANCE | ALCANCE inafectado |
ECCN | 3A991B1A |
HTSUS | 8542.32.0071 |