ODM sin plomo del OEM del PWB del oro de la inmersión del tablero 3mil del PWB de FR4 TG170 HDI

ODM sin plomo del OEM del PWB del oro de la inmersión del tablero 3mil del PWB de FR4 TG170 HDI

Asamblea impresa PWB de la placa de circuito del tablero del PWB del PWB de Rohs de las placas de circuito del tablero HDI del PWB de HDI y del PWB de PCBA FR4

PWB de 6L 1+N+1 HDI

La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs es caracterizada por líneas más finas, espacios más cercanos, y un cableado más denso. Tienen una conexión más rápida mientras que reducen el tamaño de un proyecto. Normalmente, estos tableros también ofrecen ciego y los vias enterrados, laser quitaron los microvias por ablación, laminación secuencial, y vía los en-cojines. Un tablero de HDI puede contener la función de los tableros anteriores utilizó.

Pila del tablero de HDI:

1+N+1 con microvia del laser y base enterrada mecánica vía. El “1" representa la “acumulación” o la laminación secuencial en cada lado de la base.
i+N+i (i>=2) PCBs contiene 2 o más “acumulación” de las capas de alta densidad de la interconexión. Microvias en diversas capas puede ser escalonado o ser apilado. El cobre llenó las estructuras apiladas del microvia está comúnmente - visto en diseños estimulantes.

Tableros del PWB de la cubierta 1~32L FR-4 de los productos de HSX, del PWB del IMS, de HDI, tableros de alta frecuencia de PTFE y tableros etc. de la Rígido-flexión. Proporciona los servicios de producción rápidos flexibles de la vuelta (12 horas de horas de to72), así como el pequeño volumen a la fabricación grande del PWB del volumen. Los productos son ampliamente utilizados en campos de alta tecnología tales como comunicaciones, las fuentes de alimentación, las redes de ordenadores, los productos digitales, control industrial, ciencia y educación, los aparatos médicos, y espacio aéreo.