1oz 2oz 3oz FPC imprimió a la asamblea ISO9001 de la placa de circuito
Number modelo:Placa de circuito de FPC
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente:100000pcs
Plazo de expedición:1-30days
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
E602/609,Huafeng creative world, Hangcheng Industrial Park, Xixiang, Baoan Dist., 518100，Shenzhen City, Guangdong Province, China.
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Dentro de 32 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Placa de circuito impresa flexible del tablero de Flex Pcb del fabricante del tablero directamente FPC de la placa de circuito de FPC de la fábrica
Asamblea componente - la capacidad del soporte del servicio y el
agujero del canal que este diseño ofrece es un empaquetado
electrostático y protector notable.
Aire Gap - la tecnología de circuitos flexibles aumentó rápidamente
la flexibilidad que es alcanzada principalmente por capas con una
ventaja principal “que desata”. Éste es un aspecto esencial del
montaje flexible del circuito, permitiendo que la capa doble
libremente.
Se controla impedancia - responsable de aumentar las velocidades de
transferencia de la señal utilizó líneas de transmisión. Los
diseños de hoy están aumentando la velocidad y están minimizando
las reflexiones eléctricas. Es ayuda para no asegurar ningún error
entre las transiciones y las interconexiones de la pista. Por otra
parte, una impedancia controlada perfectamente diseñada y
optimizada puede permitir el gran control del material del cable y
de sus dimensiones físicas. El uniforme controlado de la impedancia
para en el grueso y las propiedades eléctricas que no es una
barrera para la industria.
Penalización - permite que el circuito sea durable en montaje de
los componentes. Una vez que se termina el panel el circuito está
listo para el producto final.
Los pegamentos piezosensibles (PSAs) - se utilizan en proyectos y
usos que una porción del circuito tiene que ser adicional asegurada
a un producto específico de la condición o de la ubicación al
final. El proceso de asamblea incluye una liberación del trazador
de líneas abrasivo y el pegamento con los restos expuestos está
permitiendo que el fabricante presionara el circuito en su lugar y
lo mantuviera durable para el uso.
El proteger - cuando hay una demanda para limitar electrostático y
se aplican interferencias electromágneticas eso que asegura.
El proteger puede ser sólido o electromágnetico. Ambos materiales están aislando líneas de señales y cualquier ruido.
El proteger puede ser sólido o electromágnetico. Ambos materiales están aislando líneas de señales y cualquier ruido.
Fabricación de la placa de circuito impresa flexible
_________________________________________
FPC es creado generalmente por una una hoja fotolitográfica una
época, también más modo eficaz está adoptando el oll del oll T o R
de R (RTR).
1. Corte: Coseche el material de la fila.
2. Control numérico de ordenador (CNC): El CNC es el proceso de perforación.
3. platear el agujero: Cobre de placa en el agujero.
4. laminación seca de la película: cree una capa que graba al agua fuerte de resistencia.
5. exposición: cree un área de exposición.
6. desarrollo: El área de exposición es polimerizada y endurecida por los Ultravioleta-rayos.
7. el grabar al agua fuerte: quite el área de la no-exposición por la reacción química.
8. desmontaje: modelo del circuito expuesto.
9. automatizó la inspección óptica (AOI): comprueba la calidad del tablero impreso.
10. pre-laminación de Coverlay: cubren al tablero con una capa del aislamiento llamada “capa”.
11 Hotpress: Enlace entre la capa y la capa de cobre.
12. Final del metal: Revestido para proteger la función terminal.
13.Test: pruebe el diseño acabado.
2. Control numérico de ordenador (CNC): El CNC es el proceso de perforación.
3. platear el agujero: Cobre de placa en el agujero.
4. laminación seca de la película: cree una capa que graba al agua fuerte de resistencia.
5. exposición: cree un área de exposición.
6. desarrollo: El área de exposición es polimerizada y endurecida por los Ultravioleta-rayos.
7. el grabar al agua fuerte: quite el área de la no-exposición por la reacción química.
8. desmontaje: modelo del circuito expuesto.
9. automatizó la inspección óptica (AOI): comprueba la calidad del tablero impreso.
10. pre-laminación de Coverlay: cubren al tablero con una capa del aislamiento llamada “capa”.
11 Hotpress: Enlace entre la capa y la capa de cobre.
12. Final del metal: Revestido para proteger la función terminal.
13.Test: pruebe el diseño acabado.
Con capacidad de producción mensual grande
Con la ayuda de nuestros 15 ingenieros de la leva, 15 ingenieros de
la máquina de SMT y 10 ingenieros del análisis de BOM, nuestra
capacidad de producción del PWB puede alcanzar capacidad de 40.000
metros cuadrados y de la asamblea del ccsme en 150 millones de
componentes por mes. Por otra parte, nuestras adquisiciones
componentes de la marca mundialmente famosa confiable son como
sigue:
Base de datos global de la adquisición
Sociedad de la distribución
Programas de almacenamiento flexibles
El cliente integrado registró la tasación
Cadena de suministro global extensa
Acuerdos de la compra de componentes del OEM
Capacidad de la fabricación de SMT
Capacidad de la fabricación de SMT | |||
Artículo | Capacidad de fabricación en proceso | Método de fabricación | |
Tamaño de la producción (mínimo/máximo) | 50×50m m/500×500m m | ||
Grueso del tablero de producción | 0,2 ~ 4m m | ||
Impresión de la goma de la soldadura | Método de la ayuda | Accesorio del magnetismo, plataforma del vacuo | |
Pegándose para arriba por el vacuo, afianzando con abrazadera en
ambos lados, fijación con abrazadera flexible con la hoja, fijación
con abrazadera flexible con el tablero grueso | |||
Método de limpieza de imprimir la goma de la soldadura | Method+ seco que moja método de method+ Vacuo | ||
Exactitud de la impresión | ±0.025mm | ||
SPI | Exactitud repetida del volumen | <1> | |
Montaje del componente | Tamaño de los componentes | conector de 0603 (opción) L75mm | |
Echada | 0.15m m | ||
Exactitud repetida | ±0.01mm | ||
AOI | Tamaño del FOV | 61×45m m | |
Velocidad de la prueba | ² /Sec de 9150m m | ||
radiografía 3D | Shootingangle | 0-45 | |
Detalle para el PWB:
Artículo | Capacidad |
material 1.Base | FR-4/alto TG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
2.Layers | 1-22 |
grueso de cobre interno/externo de 3.Finised | 1-6OZ |
grueso del tablero 4.Finished | 0.2-7.0m m |
tamaño del agujero 5.Min | Agujero mecánico: agujero del laser de 0.15m m: 0.1m m |
impedancia 6.Controlled | +/--5% |
capacidad de los vias 7.Plugging | 0.2-0.8m m |
perfil 8.Outline | Agujero del sello del puente de la derrota V-cut/ |
tratamiento 9.Surface | HASL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión,
plata de la inmersión, oro duro, oro de destello, OSP… |
¿1, qué servicio usted tiene?
Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del
PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final,
la prueba y el otro servicio de valor añadido.
¿2, cuáles es necesarios para la cita del PWB y de PCBA?
Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño,
tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la
cantidad, de Gerber del tablero).
Para PCBA: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
¿3, cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y
del diseño de producto?
Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral
de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en
alto nivel confidencial.
¿4, cuáles son los productos principales de sus servicios de
PCB/PCBA?
Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home,
militar, aeroespacial.
¿5, cuáles es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede
apoyar.
1oz 2oz 3oz FPC imprimió a la asamblea ISO9001 de la placa de circuito
Carro de la investigación
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