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Placa PS | Las placas UV CTP/CTCP | Placa de CTP/placa de CTP sin procesamiento |
Parámetros técnicos | Valor |
---|---|
Producto | Placas de impresión CTCP |
Temperatura de desarrollo | 20-25 °C |
Ancho máximo de la bobina | de una longitud igual o superior a 10 mm |
Parámetro de tiempo de descarga | Las demás: |
El material | de aluminio |
Energía expuesta | 50 a 80 mj/cm2 |
espesor de la placa | 0.15-0.30 mm |
Envase | Capa de una sola capa |
Aplicación | Impresión comercial / Impresión de periódicos |
Se requiere energía láser | 100 a 140 Mj/cm2 |
Paquete | Paquete apto para la navegación |
Este producto es adecuado para la impresión de máquina de offset de computadora a placa, impresión de máquina de offset de computadora a placa, impresión de máquina de offset de computadora a placa
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