Asamblea de llavero de circuito impreso de la asamblea del PWB del pequeño prototipo rápido del volumen
Number modelo:NA
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1PCS (NINGÚN MOQ)
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:punto solding 13kk/día
Plazo de expedición:3-7 días laborables
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Chengdu Sichuan China
Dirección:
3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
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Dentro de 25 Horas
Detalles del producto
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Detalles del producto
Montaje de circuito impreso de ensamblaje de PCB llave en mano de prototipo rápido de pequeño volumen
Tipos y usos de PCB
(A) tablero de 4 capas
El material del sustrato es principalmente tela de fibra de vidrio
epoxi.Los usos principales son computadoras personales, equipos
electrónicos médicos, instrumentos de medición, máquinas de prueba
de semiconductores, máquinas de control numérico, interruptores
electrónicos, máquinas de comunicación, placas de circuitos de
memoria, tarjetas IC, etc.
(B) tablero de 6-8 capas
El material del sustrato sigue siendo principalmente tela de fibra
de vidrio de resina epoxi.La mayoría de ellos se utilizan en
interruptores electrónicos, máquinas de prueba de semiconductores,
computadoras personales de gama media, estaciones de trabajo de
ingeniería y otras máquinas.
(C) 10 capas o más
El material es principalmente material de resina de benceno de
vidrio, o la resina epoxi se utiliza como material de sustrato de
PCB multicapa.La aplicación de este tipo de PCB es especial, y se
utiliza en grandes computadoras industriales, computadoras de alta
velocidad, máquinas de defensa, máquinas de comunicación, etc.
Las ventajas de CESGATE del montaje de PCB llave en mano
1. Como una tienda de servicio de ventanilla única, el ensamblaje
de PCB llave en mano reflexivo comenzará desde su consulta hasta el
posventa.
2. Servicio de apilamiento de diseño gratuito, modifique hasta que
esté satisfecho.
3. Cada proceso es monitoreado por personal de inspección de
calidad especializado para detectar problemas a tiempo y
solucionarlos lo antes posible.
4. Se admite el servicio acelerado.
5. Montaje de PCB llave en mano
Especificación
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, alta frecuencia, alumbre, FPC... |
| Corte de tablas | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para capas internas (Se excluyen los espesores de cobre) | 0.003”(0.07mm) | |
| Espesor del tablero | Estándar | (0.1-4mm±10%) |
| mín. | Simple/Doble: 0.008±0.004” | |
| 4 capas: 0.01±0.008” | ||
| 8 capas: 0.01±0.008” | ||
| Arco y giro | no más de 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso Cu exterior | 0.5-4 0z |
| Peso interior de Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0.0078”(0.2mm) |
| Desviación de perforación | ±0.002″(0.05mm) | |
| Tolerancia del agujero PTH | ±0.002″(0.005mm) | |
| Tolerancia de agujero NPTH | ±0.002″(0.005mm) | |
| Máscara para soldar | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Limpieza mínima de máscara de soldadura | 0.003″(0.07mm) | |
| Espesor | (0.012*0.017mm) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0.006″(0.15mm) | |
| Tamaño máximo de tablero de acabado | 700*460mm | |
| Acabado de la superficie | HASL,ENIG,plata de inmersión,estaño de inmersión,OSP… | |
| esquema de placa de circuito impreso | Cuadrado, circular, irregular (con plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
RFQ:
| P: Se requiere el proceso de unión de cables cuando se imprime la
placa de circuito.¿A qué debo prestar atención al hacer la placa de
circuito? CESGATE: A la hora de fabricar circuitos impresos, las opciones de tratamiento superficial son mayoritariamente “ENEPIG oro níquel paladio” u “ENIG oro químico”.Si se usa el alambre de aluminio Al, se recomienda que el espesor del oro sea de 3μ”~5μ”, pero si se usa el alambre de oro Au, el espesor del oro debe ser preferentemente de más de 5μ”. |
| P: Se requiere el proceso sin plomo cuando se imprime la placa de
circuito.¿A qué debo prestar atención al hacer la placa de
circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es superior a los requisitos de resistencia a la temperatura del proceso general, y los requisitos de resistencia a la temperatura deben ser superiores a 260 °C.Por lo tanto, se recomienda utilizar un sustrato superior a TG150 al seleccionar el material del sustrato. |
| P: ¿Puede su empresa proporcionar el número de serie al hacer el
texto de la placa de circuito? CESGATE: Se pueden proporcionar números de serie, y además de los números de serie de texto, también se puede proporcionar QR-CODE para que los clientes consulten. |
| P: ¿Cuál es la vida útil de la placa PCB y cómo se debe almacenar? CESGATE: se recomienda 25 ℃ / 60 % de HR cuando se almacena la PCB.La placa en sí no tiene vida útil, pero si supera los tres meses, debe hornearse para eliminar la humedad y el estrés, y debe usarse inmediatamente después de hornear.Se recomienda que las piezas sean cargadas dentro de los 6 meses de almacenamiento para reducir el fenómeno de rechazo y explosión. |
Preguntas más frecuentes
Asamblea de llavero de circuito impreso de la asamblea del PWB del pequeño prototipo rápido del volumen
Carro de la investigación
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