Asamblea de llavero BGA X Ray Inspection del PWB del componente de circuito de la electricidad BOM

Number modelo:NA
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1PCS (ningún MOQ)
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:punto solding 13kk/día
Plazo de expedición:3-7 días laborables
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Chengdu Sichuan China
Dirección: 3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 25 Horas
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Asamblea de llavero BGA X Ray Inspection del PWB del componente de circuito de la electricidad BOM

 

 

Abrevian a la placa de circuito impresa como PWB, también conocido como placa de circuito impresa, placa de circuito impresa, etc. Es una placa de circuito que forma conexiones de punto a punto y componentes impresos en un substrato común según un diseño predeterminado. Las placas de circuito impresas son un componente básico imprescindible de los productos de la información electrónica y se conocen como “la madre de productos electrónicos”. Hay muchas clases de productos impresos de la placa de circuito, y sus métodos de la clasificación son diferentes. Según el número de capas, las placas de circuito impresas pueden ser divididas en tableros de un sólo lado, de doble cara, de varias capas, el etc.; según diversa suavidad, las placas de circuito impresas pueden ser divididas en los circuitos impresos rígidos. El tablero (RPC), la placa de circuito impresa flexible (FPC) y la rígido-flexión imprimieron categorías de la placa de circuito tres.

 

CESGATE almacena bastantes materias primas en nuestro almacén durante mucho tiempo para acortar el plazo de ejecución y reducir el tiempo de espera de clientes, los materiales comunes son: KB, Shengyi, Iteq, Nanya, Rogers, Isola, Arlon, Taconic, Ventec, Du Pont, Tellon, Panasoic, Berquist., etc.

 

 

Las ventajas de CESGATE del montaje de llavero del PWB

 

1. Como tienda todo en uno del servicio, la asamblea de llavero pensativa del PWB empezará con su investigación a las después-ventas.
2. el servicio libre de la pila del diseño, se modifica hasta que le satisfagan.
3. Cada proceso es supervisado por los personales especializados de la inspección de la calidad para detectar problemas a tiempo y para solucionarlos cuanto antes.
4. apoyan al servicio urgente.

5. asamblea del PWB del carcelero

 

 

Especificación

 

ArtículoDescripciónCapacidad
MaterialMateriales laminadosFR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC…
Corte del tableroNúmero de capas1-48
Min.thickness para las capas internas
(Se excluye el grueso del Cu)
0,003" (0.07m m)
Grueso del tableroEstándar(el 0.1-4mm±10%)
Mínimo.Solo/doble: 0.008±0.004”
4layer: 0.01±0.008”
8layer: 0.01±0.008”
Arco y torsiónno más que 7/1000
Peso de cobrePeso externo del Cu0.5-4 0z
Peso interno del Cu0.5-3 0z
PerforaciónTamaño mínimo0,0078" (0.2m m)
Desviación del taladro″ ±0.002 (0.05m m)
Tolerancia del agujero de PTH″ ±0.002 (0.005m m)
Tolerancia del agujero de NPTH″ ±0.002 (0.005m m)
Máscara de la soldaduraColorVerde, blanco, negro, rojo, azul…
Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura0,003 ″ (0.07m m)
Grueso(0.012*0.017m m)
SerigrafíaColorblanco, negro, amarillo, azul…
Tamaño mínimo0,006 ″ (0.15m m)
Max Size del tablero del final700*460m m
Final superficialHASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP…
Esquema del PWBCuadrado, círculo, irregular (con las plantillas)
PaqueteQFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

 

 

FAQ

 

 

Q: ¿Por qué elíjanos?
CESGATE: Equipo profesional y experimentado del R&D. Flujo de proceso avanzado del equipo de producción, científico y razonable.
Sistema confiable y estricto del control de calidad. Probamos todos nuestros productos antes de que el envío asegurarse de todo esté en el perfecto estado.
Q: ¿Cuánto tiempo toma para la cita del PWB?
CESGATE: Normalmente 12 horas a 48 horas tan pronto como reciba al ingeniero interno evalúan la confirmación.
Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”.
Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato.
Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito?
CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten.
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