Asamblea y fabricación de llavero que sueldan 0,003" del PWB capas internas
Number modelo:NA
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1PCS (ningún MOQ)
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:punto solding 13kk/día
Plazo de expedición:3-7 días laborables
Contacta
Add to Cart
Miembro del sitio
Chengdu Sichuan China
Dirección:
3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 25 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
INMERSIÓN de SMT que suelda la fabricación de llavero sin plomo de la asamblea del PWB de ROHS HASL ENIG
Requisito técnico para el montaje de llavero del PWB
1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes
3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) Asamblea de llavero con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs
5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
¿Qué CESGATE proporcionan?
1. Precio razonable y competitivo
2. proporcione el servicio componente de la selección para los
clientes, incluyendo el servicio componente alternativo de la
selección para hacia fuera - de - los componentes comunes
3. apoyan al servicio urgente para esos órdenes urgentes
4. servicios post-venta completos
Las ventajas de CESGATE del montaje de llavero del PWB
CESGATE es no sólo fabricante principal del PWB, pero también puede cubrir sus necesidades de la compra de componentes de la asamblea y del componente. Compraremos los componentes en el BOM mientras que producen el PWB, y encendemos a la asamblea a la velocidad más rápida. CESGATE se equipa de equipos de gama alta múltiples, por ejemplo: Probador etc., soporte mínimo del artículo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First: 03015, 01005, 0201, 0402
En la industria del PWB por más de diez años, un proceso y un sistema estandardizados y rigurosos se ha establecido para reducir con eficacia problemas de la calidad
Especificación
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) | 0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: ¿Cuál es su fecha de expedición? CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación. Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados. |
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de
circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
| Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura? CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal. |
| Q: ¿Cuáles son los substratos comunes de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
Asamblea y fabricación de llavero que sueldan 0,003" del PWB capas internas
Carro de la investigación
0