Estructura de llavero de la caja del prototipo de la asamblea PCBA del PWB de FR4 M4 M6
Number modelo:NA
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1PCS (ningún MOQ)
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de la fuente:punto solding 13kk/día
Plazo de expedición:3-7 días laborables
Contacta
Add to Cart
Miembro del sitio
Chengdu Sichuan China
Dirección:
3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 25 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
La una parada profesional mantiene estructura de llavero de la caja de la asamblea del PWB del prototipo del OEM PCBA
Las ventajas de CESGATE del montaje de llavero del PWB
CESGATE es no sólo fabricante principal del PWB, pero también puede cubrir sus necesidades de la compra de componentes de la asamblea y del componente. Compraremos los componentes en el BOM mientras que producen el PWB, y encendemos a la asamblea a la velocidad más rápida. CESGATE se equipa de equipos de gama alta múltiples, por ejemplo: Probador etc., soporte mínimo del artículo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First: 03015, 01005, 0201, 0402
En la industria del PWB por más de diez años, un proceso y un sistema estandardizados y rigurosos se ha establecido para reducir con eficacia problemas de la calidad
¿Qué CESGATE proporcionan?
1. Servicio de llavero de la fabricación del PWB, montaje,
adquisición de BOM a la entrega.
2. garantía de largo tiempo
3. apoyan al servicio urgente.
4. inspección entrante estricta y estandardizada de IQC
Requisito técnico para el montaje de llavero del PWB
1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes
3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) Asamblea de llavero con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs
5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
Especificación
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) | 0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando
imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo
a hacer a la placa de circuito? CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”. |
| Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de
circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de
circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato. |
| Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el
texto de la placa de circuito? CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten. |
| Q: ¿Cuánto tiempo está la vida útil del tablero del PWB y cómo debe
él ser almacenada? CESGATE: se recomienda 25℃/60%RH cuando se almacena el PWB. La placa sí mismo no tiene ninguna vida útil, sino que si excede tres meses, necesita ser cocida para quitar la humedad y la tensión, y debe ser utilizada inmediatamente después de la hornada. Se recomienda que los pedazos se deben cargar en el plazo de 6 meses de almacenamiento para reducir el fenómeno del rechazo y de la explosión. |
Estructura de llavero de la caja del prototipo de la asamblea PCBA del PWB de FR4 M4 M6
Carro de la investigación
0