18v SMD 3030 llevó a Chip Light 60ma para poner de relieve
Number modelo:3030
Lugar del origen:SUZHOU
Cantidad de orden mínima:4000PCS
Condiciones de pago:Western Union, MoneyGram, T/T
Capacidad de la fuente:800KK POR MES
Plazo de expedición:7-10 días
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Miembro del sitio
Suzhou Jiangsu China
Dirección:
Bld#20, NINGÚN camino de 88 Lingshan, distrito de wuzhong, Suzhou, Jiangsu, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 26 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Introducción del uso:
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Microprocesador 3030 18v 60ma de SMD LED para poner de relieve
Detalles rápidos:
| Voltaje entrado (V): | 18V |
| Garantía (año): | de dos años |
| Tipo: | Smd llevó el microprocesador 3030 |
| Iluminación de servicio de las soluciones: | Iluminación y diseño del conjunto de circuitos |
| Eficacia luminosa (lm/w): | 160LM |
| Vida útil (horas): | 50000 |
| Hora laborable (horas): | 20000 |
| Chip Material: | INGAN |
| Emisión de color: | BLANCO blanco/natural caliente de White/COOL |
| Poder: | 1W |
| Ángulo de visión (°): | 120 grados |
| Índice de representación de color (Ra): | 80 |
| Temperatura de color: | 2700-6500K |
| Lugar del origen: | Suzhou, Jiangsu |
| Uso: | El poner de relieve |
| Tipo del paquete: | Paquete del soporte de Suface |
| Corriente delantera: | 60MA |
| Tamaño: | 3.0*3.0*0.6m m |
| Embalaje: | 4000 PC/rollo |
Especificación de producto:
Estructura del paquete:
Grados máximos absolutos
| Artículo | Símbolo | Máximo | Unidad |
| Disipación de poder | Paladio | 1 | W |
| Corriente delantera continua | IFmax | 60 | mA |
| Pico adelante actual (1/10 anchura de pulso del ciclo de trabajo 10ms) | IFP | 80 | mA |
| Voltaje reverso | VR | 5 | V |
| Descarga electrostática (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Gama de temperaturas de funcionamiento | Topr | -40 a +85 | ℃ |
| Gama de temperaturas de almacenamiento | Tstg | -40 a +85 | ℃ |
| Temperatura llevada del yunction | Tj | 125 | ℃ |
Caracterización óptica/eléctrica:
| CCT | PASOS | x | y | a | b | θ |
| ERP F6500 | 1 | 0,313 | 0,337 | 0,00223 | 0,00095 | 58,383 |
| ERP F5000 | 1 | 0,346 | 0,359 | 0,00274 | 0,00118 | 59,617 |
| ERP F4000 | 1 | 0,38 | 0,38 | 0,00313 | 0,00134 | 54 |
| ERP F3000 | 1 | 0,44 | 0,403 | 0,00278 | 0,00136 | 53,167 |
| ERP P2700 | 1 | 0,463 | 0,42 | 0,00258 | 0,00137 | 57,283 |
| CCT | PASOS | CX | CY | a | b | theta |
| 2700K | 1 | 0,4578 | 0,4101 | 0,0027 | 0,0014 | 53,7 |
| 3000K | 1 | 0,4338 | 0,403 | 0,00278 | 0,00136 | 53,22 |
| 3500K | 1 | 0,4073 | 0,3917 | 0,00309 | 0,00138 | 54 |
| 4000K | 1 | 0,3818 | 0,3797 | 0,00313 | 0,00134 | 53,72 |
| 5000K | 1 | 0,3447 | 0,3553 | 0,00274 | 0,00118 | 59,62 |
| 5700K | 1 | 0,3287 | 0,3417 | 0,00249 | 0,00107 | 59,09 |
| 6500K | 1 | 0,3123 | 0,3282 | 0,00223 | 0,00095 | 58,57 |
Curvas de características electrópticas típicas:
Lista de pruebas de la confiabilidad del LED
| No. | Artículo | Condiciones de prueba | Prueba hr/cycle/time | Muestra Q'ty | Ac∕Re | |
| 1 | Calor de la soldadura | TEMPOREROS: 260℃±5℃; sec 5±1 | 2 veces | 30 PC | 0∕1 | |
| 2 | ※ De la prueba de capacidad de la soldadura | TEMPOREROS: 235℃±5℃; sec 3±1 | 1 vez | 5 PC | 0∕1 | |
| 3 | Ciclo de la temperatura | H: +100℃ 30min. ∫5min. L: - 40℃ 30min. | 100 ciclos | 20 PC | 0∕1 | |
| 4 | Choque termal | H: +100℃ 5min. ∫ L: - 40℃ 5min. | 50 ciclos | 20 PC | 0∕1 | |
| 5 | Almacenamiento de alta temperatura | TEMPOREROS: 100℃ | 1000 horas | 20 PC | 0∕1 | |
| 6 | Almacenamiento de la baja temperatura | TEMPOREROS: - 40℃ | 1000 horas | 20 PC | 0∕1 | |
| 7 | Vida útil de DC | SI =IFmax | 1000 horas | 20 PC | 0∕1 | |
| 8 | Temperatura alta Humedad alta | 85℃∕85%R.H. | 1000 horas | 20 PC | 0∕1 | |
| 9 | Prueba de choque | 100~2000Hz; 98.1m/s2 X, Y, dirección de Z | 2 horas | 20 PC | 0∕1 | |
| 10 | Prueba de caída | Puesta plataforma; altura: los 75cm | 3 veces | 20 PC | 0∕1 | |
| Criterios del juicio | ||||||
| Voltaje delantero VF | Máximo-aumento de VF < 1=""> | |||||
| IR actual reverso | Máximo-aumento Rmax < I="">del IR | |||||
| Intensidad luminosa IV | IV decaimiento < 40=""> | |||||
El ※ suelda criterios de prueba de capacidad: la cobertura no es menos del 95% Nota: La medida será tomada después de que las muestras probadas se hayan vuelto a las condiciones ambiente normales (generalmente después de dos horas) | ||||||
Empaquetado:
Precauciones:
El material encapsulado del LED es silicón. Por lo tanto los LED tienen una superficie suave en
Top del paquete. La presión a la superficie superior será influencia a la confiabilidad del LED. Las precauciones se deben tomar para evitar la presión fuerte sobre la partición encapsulada. Tan cuándo consumir la boca de la cosecha, la presión sobre la resina de silicón debe ser apropiada.
Soldador:
Cuando debe la mano que suelda, la temperatura del hierro menos que
300℃ por 3 segundos
La soldadura de la mano se debe hacer solamente una mide el tiempo
Instrucciones SMT el soldar de flujo de SMT:
El soldar de flujo no se debe hacer más de dos veces
Al soldar, no ponga la tensión en el LED durante la calefacción
El perfil recomendado el soldar de flujo como siguiente
Manipulación de precauciones:
Maneje el componente a lo largo de la superficie lateral usando el
fórceps o las herramientas apropiadas
No toque ni maneje directamente la superficie de la lente del
silicón. Puede dañar el conjunto de circuitos interno
No apile junto PCBs montado que contiene el LED. El impacto puede
rasguñar la lente del silicón o dañar el conjunto de circuitos
interno
Características de producto:
Adopte el microprocesador y el marco, buena estabilidad antiestática de la buena calidad ultra de poca atenuación
Alto brillo, representación de alto color de poca atenuación
70,80,90 95 opciones mínimas del CRI
Soldadura fuerte y buena luz de los undead de la estabilidad
Serie de productos y logotipo de la compañía en el frente
Certificación del CE ROHS LM80
Proceso de producción:
18v SMD 3030 llevó a Chip Light 60ma para poner de relieve
Carro de la investigación
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