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| Artículos | Capacidad del PWB | 
| Nombre de producto | El smd del lampu pm118 del módulo 12v del PWB del Dob placa solar de 3030 bujías métricas llevó | 
| Material | FR-4; Alto TG FR-4; Aluminio; CEM-1; CEM-3; Rogers, etc | 
| Tipo del PWB | Rígido, flexible, rígido-flexible | 
| Capa NO. | 1, 2, 4, 6, hasta 24 capas | 
| Forma | Rectangular, ronda, ranuras, recortes, complejo, irregulares | 
| Dimensiones máximas del PWB | 1200mm*600m m | 
| Grueso del tablero | 0.2mm-4m m | 
| Tolerancia del grueso | el ±10% | 
| Min Hole Size | 0.1m m (4 milipulgada) | 
| Grueso de cobre | 0,5 OZ-3OZ (18 um-385 um) | 
| Agujero del cobrizado | 18um-30um | 
| Min Trace Width | 0.075m m (3mil) | 
| Min Space Width | 0.1m m (4 milipulgada) | 
| Final superficial | HASL, SI HASL, oro del IMM, plata del IMM, OSP etc | 
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, naranja, púrpura | 
| Artículos | Capacidad de PCBA | 
| Nombre de producto | El smd del lampu pm118 del módulo 12v del PWB del Dob placa solar de 3030 bujías métricas llevó | 
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN | 
| Prueba en productos | Plantilla/molde de prueba, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional | 
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN | 
| Ficheros necesarios | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) | 
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) | 
| Tamaño máximo: 1200*600m m | |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 | 
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina de BGA hasta 0.2m m (8mil) | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas | 
| Proceso de asamblea de PCB+ | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y
desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El
soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la
función-----Temperatura y humedad | 
