Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA
Number modelo:FG-04
Lugar del origen:CHINA, VIETNAM, LOS E.E.U.U.
Cantidad de orden mínima:NINGÚN MOQ
Condiciones de pago:L/C, T/T
Plazo de expedición:15 días laborables
Detalles de empaquetado:Bolso
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Asamblea del sistema de comunicación PCBA BGA QFN
Capacidad de PCBA
Asamblea de SMT, asamblea de BGA, asamblea del Por-agujero, ensamblado mixto, servicios rígidos de la asamblea del PWB de la flexión. Obediente con una amplia gama de estándares incluyendo la clase 2 de IPC 610 y la clase 3.
La cadena de producción principal de SMT consiste en los equipos
avanzados de alta precisión automatizados de Panasonic, Sumsung,
líneas del total 6 de Japón (el tamaño más pequeño de los
componentes de SMT puede alcanzar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3m m ~
50mm*50mmQFP, hueco de 0.15m m, exactitud ±0.05),
La capacidad del ccsme puede alcanzar 150.000.000 componentes por
mes.
Nuestro equipo que dirige tiene experiencia extensa en tecnologías
de DFM/DFA/DFT.
SMT, reanudación de BGA, Re-Balling, radiografía es todo fácilmente
achieveable. Las plantillas pueden
córtese y se entrega dentro de 4 horas.
Plazo de expedición:
Condiciones de la orden | Fecha de expedición estándar | La fecha de expedición más rápida |
Prototipo ( <20pcs> | 2days | 8hours |
Pequeño volumen (20-100pcs) | 6days | 12hours |
Volumen medio (100-1000) | 3days | 24 horas |
Producción en masa (>1000) | Depende de BOM | Depende de BOM |
Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA
Carro de la investigación
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