Substrato ENIG 2u' de la placa de circuito FR4 TG170 de HDI PWB de 10 capas

• Definición de una placa de circuito impresa de alta densidad de la interconexión (HDI)

La interconexión de alta densidad, o HDI, placas de circuito es placas de circuito impresas con una densidad de conexión más alta por área de unidad que placas de circuito impresas tradicionales. En general, HDI PCBs se definen como PCBs con un o todo el seguidor: microvias; vias ciegos y enterrados; laminaciones urbanizadas y altas consideraciones de funcionamiento de la señal. La tecnología impresa de la placa de circuito se ha estado desarrollando con la tecnología cambiante que pide productos más pequeños y más rápidos. Los tableros de HDI son más compactos y tener vias más pequeños, cojines, rastros de cobre y espacios. Como consecuencia, HDIs tiene cableado más denso dando por resultado un peso más ligero, una cuenta más compacta, más baja PCBs de la capa. Bastante que usar algún PCBs en un dispositivo, un tablero de HDI puede contener la función de los tableros anteriores utilizó.

• Las ventajas de HDI imprimieron a placas de circuito

La ventaja primaria de HDI imprimió a placas de circuito es la capacidad “para hacer más con menos”; con la tecnología de la cobre-aguafuerte refinada continuamente para una mejor precisión, llegó a ser posible combinar funciones de PCBs múltiple en un PWB de HDI.

Acortando la distancia entre los dispositivos y los espacios del rastro, HDI PCBs permiten el despliegue de un gran número de transistores para el mejor rendimiento en electrónica mientras que bajan el consumo de energía. La integridad de señal es también mejorado debido a las conexiones más cortas de la distancia y a los requisitos de alimentación más bajos. Otras mejoras del funcionamiento sobre PCBs convencional incluyen el carril estable del voltaje, los trozos mínimos, un RFI/EMI más bajo, y aviones de tierra más cercanos y capacitancia distribuida.

Además, considere usar un HDI imprimió a la placa de circuito para las siguientes ventajas:

• Rentabilidad: cuando están planeados correctamente hacia fuera, los costes totales son reducido debido al número más bajo de capas necesarias y de tamaños más pequeños/menos número de tableros necesarios cuando están comparados a PCBs estándar.
• Un tiempo-a-mercado más rápido: Las eficacias del diseño en la producción del PWB de HDI significan un tiempo-a-mercado más rápido. Debido a la colocación fácil de componentes y los vias y funcionamiento eléctrico, lleva un periodo de tiempo más corto para pasar con el proceso del diseño y de la prueba para HDI PCBs.
• Una mejor confiabilidad: Microvias tiene confiabilidad mucho mejor que los agujeros directos típicos debido al uso de una relación de aspecto más pequeña; son más confiables que a través de los agujeros, concediendo a HDIs funcionamiento excepcional con mejores materiales y piezas.

• Estructuras impresas interconexión de alta densidad de la placa de circuito

Dependiendo de los requisitos de diseño, HDI imprimió a placas de circuito puede utilizar diversos métodos que acodaban para alcanzar el funcionamiento deseado.

• Esta estructura del PWB de HDI contiene 1" acumulación” de las capas de alta densidad de la interconexión, conveniente para BGA con cuentas más bajas de la entrada-salida.
• Tiene líneas finas, las tecnologías del microvia y del registro capaces de echada de la bola de 0,4 milímetros, estabilidad de montaje excelente y confiabilidad, y puede contener el cobre llenado vía.
• Usos: Teléfono celular, reproductor Mp3, GPS, tarjeta de memoria.

Fig.1: PWB de HDI (1+N+1)

Fig.2: PWB de HDI (2+N+2)

Fig.3: ELIC (cada interconexión de la capa)