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4 capas ENIG imprimieron a placas de circuito con diverso color de la serigrafía
4 capas ENIG imprimieron a la placa de circuito con diverso color
de la máscara de la soldadura y diverso color de la serigrafía en
ambos lados
Especificaciones del PWB:
Número de parte: PCB5266A0
Cuenta de la capa: Placa de circuito impresa 4 capas
Grueso acabado del tablero: 1.6m m
Grueso de cobre: 2/1/1/2oz
Material: FR4, tg170
Tamaño del tablero: 258.7*139.05
Característica especial: diversos máscara de la soldadura dos y
color de la serigrafía en ambos lados
Tratamiento superficial: ENIG
Nuestras categorías de producto:
1. PWB del substrato FR4: 2 capas imprimieron la placa de
circuito, PWB de 4 capas, PWB de 6 capas, PWB de 8 capas, PWB de 10
capas, PWB de 12 capas, PWB de 14 capas, PWB de 16 capas, PWB de 18
capas, PWB de 20 capas, PWB de 22 capas, 24 PWB de la capa, PWB de
HDI, PWB de alta frecuencia.
2. PWB de aluminio del substrato: PWB de aluminio de 1 capa,
PWB de aluminio de 2 capas, PWB del aluminio de 4 capas.
3. PWB flexible: 1 capa FPC, 2 capas FPC, 4 capas FPC, 6 capas
FPC
4. PWB de la Rígido-flexión: PWB de la Rígido-flexión de 2
capas, PWB de la Rígido-flexión de 4 capas, PWB de la
Rígido-flexión de 6 capas, PWB de la Rígido-flexión de 8 capas, PWB
de la Rígido-flexión de 10 capas
5. PWB de cerámica del substrato: PWB de cerámica de una sola capa,
PWB de cerámica de 2 capas
FAQ:
Q: ¿Cuál es un tablero del PWB de HDI?
:
HDI representa ‘alta densidad interconecta’. Un PWB de HDI es una versión densa de una placa de circuito impresa donde los componentes se ponen más cercano a uno a que permite que el tamaño total del tablero sea más pequeño. HDI imprimió a placas de circuito utiliza la encaminamiento optimizada, componentes más pequeños, huellas componentes de BGA y vias optimizados para hacer conexiones entre los componentes en el tablero.
En PCBs regular utilizamos con vias del agujero para conectar a las capas múltiples del tablero el uno al otro. Un tradicional vía va desde arriba del PWB a la parte inferior, conectando todas las capas, como se ve en la imagen abajo. Estos vias son fáciles de desplegar pues pueden ser perforados a través del tablero de arriba a abajo usando un taladro regular. La desventaja principal de vias regulares desde un punto de vista de la optimización del espacio es que ésta vía conectará a todas las capas del tablero, incluso los que no necesiten ser conectadas el uno al otro y puedan dar lugar así al despilfarro del espacio dentro de algunas capas del PWB.
Un PWB de HDI utiliza diversos tipos de vias – los microvias, los vias enterrados y los vias ciegos para optimizar el espacio requieren para las interconexiones entre las capas y los componentes.
Microvias es los ultra-pequeños vias que se pueden perforar usando los lasers. Son mucho más pequeños en diámetro que vias regulares.
Una persiana vía conecta la capa externa con una capa interna, con el acceso a solamente una capa externa.
Enterrado vía puede conectar capas internas del mismo substrato o substratos múltiples, sin el acceso a las capas externas según lo visto abajo.
Ciego o enterrado vía da el acceso solamente a las capas funcionalmente requeridas, y como consecuencia no ocupa el espacio en todas las capas en un momento dado. Esto provee de más espacio para los componentes la encaminamiento aumentada dentro de los rastros. Un diseñador puede montar más componentes para aumentar la densidad del tablero o puede reducir el tamaño del tablero según el requisito.
Ventajas de un tablero del PWB de HDI:
HDI PCBs permiten colocaciones componentes crecientes a ambos lados del PWB de tal modo que hace al tablero más pequeño y más ligero
HDI PCBs puede reducir la cantidad de material laminado requerida. Esto puede dar lugar a una tasación más baja de un tablero al usar un material laminado muy costoso
Los tableros de HDI pueden mejorar la transmisión de la señal junto con una reducción en pérdida de señal y retrasos pues las trayectorias de la conexión son más cortas
Proporciona una mejor disipación de calor