Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas
Number modelo:PCB000372
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1pcs/lot
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100kpcs/Month
Plazo de expedición:10 días
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Miembro activo
Shenzhen China
Dirección:
Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Placas de circuito impresas PWB de 2 capas con HAL Lead Free
Especificaciones del PWB:
1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.
El cobre de la capa doble 2, el grueso de cobre es 35um/35um.
El grueso acabado 3 del PWB es 1.2m m.
4 PWB de 2 capas con 4/4mil la línea mínima espacio y anchura.
Máscara verde de la soldadura 5 y serigrafía blanca.
Cliente de 6 necesidades para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
Hoja de datos S1130:
| S1130 | |||||
| Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 310 | |
| CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 65 | |
| Después del Tg | ppm/℃ | 310 | |||
| 50-260℃ | % | 4,5 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 13 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | <1> | |
| Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | 60S ninguna delaminación | |
| Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
| Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 5.2E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
| Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
| Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 60 | |
| Fuerza eléctrica | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
| Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,6 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fuerza de cáscara (1oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,8 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,6 | |||
| Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,15 | |
| CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | ℃ | PLC 3 | |
| Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
| E-24/125 | Grado | V-0 | |||
Proceso de múltiples capas del PWB:
Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas
Carro de la investigación
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