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6 material del substrato del PWB TG 150 de la capa FR4 usado en auricular
Características impresas de la placa de circuito:
1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en auricular
Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.
Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.
4 ENIG, grueso 2U' del oro
Grueso acabado 5 1.2m m del PWB.
um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.
El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.
8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.
El epóxido 9 completó vias.
Nuestra historia:
Nuestras capacidades:
| NO | Artículo | Capacidad |
| 1 | Cuenta de la capa | 1-24 capas |
| 2 | Grueso del tablero | 0.1mm-6.0m m |
| 3 | Tablero acabado Max Size | 700mm*800m m |
| 4 | Tolerancia acabada del grueso del tablero | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Deformación | <0> |
| 6 | Marca importante de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 | Diámetro de agujero de taladro | 0.1mm-6.5m m |
| 9 | Hacia fuera acode el grueso de cobre | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Grueso interno del cobre de la capa | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Relación de aspecto | 10:1 |
| 12 | Tolerancia del agujero de PTH | +/-3mil |
| 13 | Tolerancia del agujero de NPTH | +/-1mil |
| 14 | Grueso de cobre de la pared de PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Línea anchura y espacio | 2/2mil |
| 16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| 17 | Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura | +/-2mil |
| 18 | Tolerancia de la dimensión | +/-4mil |
| 19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
| 20 | Choque termal | 288℃, 10s, 3 veces |
| 21 | Control de la impedancia | +/--10% |
| 22 | Capacidad de la prueba | Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 | Minuto BGA | 7mil |
| 24 | Tratamiento superficial | OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |