Serigrafía blanca máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas para el dispositivo de la videoconferencia
Number modelo:PCB000389
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 PC/porción
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100k PC/mes
Plazo de expedición:20 días
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Shenzhen China
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Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
Serigrafía blanca de la máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas usada en dispositivos de la videoconferencia
Características impresas de la placa de circuito:
1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en dispositivos de la videoconferencia.
Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.
Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.
4 ENIG, grueso 1U' del oro
Grueso acabado 5 1.0m m del PWB.
um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.
El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.
8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.
Especificaciones que embalan:
1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.
2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.
3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.
4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.
Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.
Hoja de datos de S1150G:
| S1150G | |||||
| Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 380 | |
| CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 36 | |
| Después del Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 | |
| Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | paso | |
| Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
| Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 4,8 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
| Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
| Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 45+kV NOTA | |
| Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,3 | |||
| Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Grado | PLC 0 | ||
| Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
| E-24/125 | Grado | V-0 | |||
Serigrafía blanca máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas para el dispositivo de la videoconferencia
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