Final superficial del PWB de la soldadura de la máscara de la placa de circuito azul OSP de la serigrafía 1,0 milímetros de grueso
Number modelo:PCB0033
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 PC/porción
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100k PC/mes
Plazo de expedición:20 días
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Miembro activo
Shenzhen China
Dirección:
Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
6 máscara azul de la soldadura del tratamiento del PWB OSP de la capa 1,0 milímetros de grueso
Características impresas de la placa de circuito:
1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en auricular
Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.
Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.
4 ENIG, grueso 2U' del oro
Grueso acabado 5 1.0m m del PWB.
um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.
El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.
8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.
El epóxido 9 completó vias.
Nuestra historia:
Hoja de datos de IT180A:
| IT-180ATC Alto Tg/lamina sin plomo/alta y Prepreg de la confiabilidad resistencia excelente de CAF del buena confiabilidad del por-agujero del CTE bajo y alta confiabilidad termal para el PWB automotriz, alto de la capa, el establecimiento de una red, y los usos de cobre pesados Propiedades laminadas | |||
| Artículos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidad |
| Pele la fuerza, mínimo A. hoja del cobre del perfil bajo B. hoja del cobre del perfil estándar | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Resistencia de volumen | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistencia superficial | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorción de la humedad, máximo | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Fuerza flexural, mínima Dirección de A. Length B. dirección cruzada | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Tensión termal 10 s en 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Paso del paso | Grado |
| Inflamabilidad | UL94 | V-0 | Grado |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Clase (voltios) |
| Temperatura de transición de cristal (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura de la descomposición | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-AXIS CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 De C de la C. 50 a 260 grados | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Resistencia termal A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutos de los minutos |
Final superficial del PWB de la soldadura de la máscara de la placa de circuito azul OSP de la serigrafía 1,0 milímetros de grueso
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