Máscara azul OSP de la soldadura que cubre el PWB placa de circuito impresa 4 capas
Number modelo:PCB0029
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 PC/porción
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100k PC/mes
Plazo de expedición:20 días
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Shenzhen China
Dirección:
Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
4 tratamiento azul impreso capa de la máscara OSP de la soldadura de la placa de circuito
Características principales del PWB:
1 placa de circuito impresa modificada para requisitos particulares 4 capas.
2 preservativos orgánicos de Solderability del tratamiento de OSP.
Cobre 3 1OZ en cada capa.
Máscara azul de la soldadura 4.
5 4 capas con la línea precisada misma width&space.
6 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
7 nuestro producto es producto modificado para requisitos particulares.
Hoja de datos material de S1170G:
| S1170G | |||||
| Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acceso directo de memoria | ℃ | 180 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 390 | |
| CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Después del Tg | ppm/℃ | 210 | |||
| 50-260℃ | % | 2,3 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | paso | |
| Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 5,65 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 2,71 x 107 | |||
| Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 5,99 x 106 | |
| E-24/125 | MΩ | 4,44 x 106 | |||
| Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 180 | |
| Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 45+kV NOTA | |
| Constante de la disipación (DK) el RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 4,4 | |
| Factor de disipación (Df) el RC52% | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | -- | 0,01 | |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,3 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,1 | |||
| Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 550 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,12 | |
| Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
| E-24/125 | Grado | V-0 | |||
FAQ:
Q1: Cuál es OSP
A1: La función total de un tablero del PWB depende de la conductividad de las pistas de cobre. Estas pistas tienden a oxidar cuando están expuestas a la atmósfera, y crean problemas al soldar durante la colocación componente. OSP o el preservativo orgánico de Solderability hace dos cosas: proteja el cobre expuesto contra ser oxidado y mejora temporalmente solderability antes de la fijación componente (montaje).
OSP crea (100-4000 angstromes) una capa orgánica muy fina en el tablero del PWB, que es un compuesto químico a base de agua de la ‘familia de Azole’ por ejemplo los benzotriazoles, los imidazoles, y los bencimidazoles. Este compuesto consigue absorbido por el cobre expuesto y genera una película protegida para prevenir la oxidación.
Ventajas de OSP:
Bajo costo
Favorable al medio ambiente
Re-realizable, pero no puede tomar más de 2-5 rondas de soldar de
flujo antes de la degradación
Es sin plomo y puede manejar los componentes de SMT fácilmente
Proporciona una superficie coplanaria, bien adaptada para los
cojines de la apretado-echada (BGA, QFP).
Desventajas de OSP:
No bueno para PTH (plateado a través de los agujeros)
Vida útil corta, menos de 6 meses
La inspección es tan difícil que es transparente y descolorida
requiere la dirección cuidadosa, pues es susceptible al daño
mecánico
Proceso superficial del final de OSP:
El proceso de acabamiento de OSP se compone de tres pasos importantes, incluyendo la prelimpieza y la fabricación del tablero del PWB listo para el uso liso de la capa de OSP.
Máscara azul OSP de la soldadura que cubre el PWB placa de circuito impresa 4 capas
Carro de la investigación
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