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Capas del PWB del finger del oro 10 imprimieron a la placa de
circuito 1,6 milímetros de grueso
1 placa de circuito impresa 4 capas con los fingeres del oro.
El grueso del oro 2 es 30U' en los fingeres del oro.
Material del sustrate 3 FR4, grado tg170.
El chapado en oro 4 en los fingeres del oro, para los cojines
de la balanza, hacemos el tratamiento del oro de la inmersión.
5 1OZ acabaron grueso del tonelero en cada capa.
6 la línea mínima espacio y anchura es 4/4mil.
El tamaño de dibujo 7 es 120mm*85mm/1pcs.
8 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron.
NO | Artículo | Capacidad |
1 | Cuenta de la capa | 1-24 capas |
2 | Grueso del tablero | 0.1mm-6.0m m |
3 | Tablero acabado Max Size | 700mm*800m m |
4 | Tolerancia acabada del grueso del tablero | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Deformación | <0> |
6 | Marca importante de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
8 | Diámetro de agujero de taladro | 0.1mm-6.5m m |
9 | Hacia fuera acode el grueso de cobre | 1/2OZ-8OZ |
10 | Grueso interno del cobre de la capa | 1/3OZ-6OZ |
11 | Relación de aspecto | 10:1 |
12 | Tolerancia del agujero de PTH | +/-3mil |
13 | Tolerancia del agujero de NPTH | +/-1mil |
14 | Grueso de cobre de la pared de PTH | >10mil (25um) |
15 | Línea anchura y espacio | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura | +/-2mil |
18 | Tolerancia de la dimensión | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
20 | Choque termal | 288℃, 10s, 3 veces |
21 | Control de la impedancia | +/--10% |
22 | Capacidad de la prueba | Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
23 | Minuto BGA | 7mil |
24 | Tratamiento superficial | OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Q1: ¿Cuáles son fingeres del oro del PWB?
A1:
Los fingeres del oro son el oro platearon los conectores estrechos
encontrados al borde de placas de circuito impresas para permitir
conexiones entre los tableros múltiples. Se hacen del oro de la
carne, la forma más dura de oro disponible y trabajan durante mucho
tiempo con conductividad superior. El grueso de los fingeres del
oro se extiende generalmente de 3 a 50 los micrones.
El oro se elige para estos fingeres pues tiene la resistencia a la
corrosión más alta y la conductividad eléctrica después de cobre y
de plata. A veces, el oro se combina con cobalto y níquel para
aumentar la resistencia de los fingeres para el desgaste. PCBs está
conectado/desconectado de uno a las épocas múltiples. Estos puntos
de conexión (fingeres) necesitan tan poder manejar un cierto
desgaste.
¿Qué el finger del oro del PWB está biselando?
Los fingeres del oro del PWB que platean comienzo de proceso
después de la deposición de la máscara de la soldadura y antes del
final superficial. Incluye los pasos siguientes:
Especificaciones del diseño para los fingeres del oro del PWB:
PCBs con los fingeres no uniformes del oro:
Para algún PCBs, los fingeres del oro se piensan para ser más
cortos que otros. El ejemplo más relevante de tal PWB es el que
está usado para los lectores de tarjetas de memoria, donde el
dispositivo ligado a los fingeres largos se debe accionar primero a
ésos conectados con los fingeres más cortos.
PCBs con los fingeres divididos en segmentos del oro
Los fingeres divididos en segmentos del oro varían de largo y
algunos de ellos también se separan dentro de los mismos fingeres
del mismo PWB. Tal PCBs es conveniente para la electrónica
hidrófuga y rugosa.
Medidas de la calidad para los fingeres del oro del PWB:
Las industrias de electrónica de conexión de la asociación (IPC)
han prescrito algunos estándares para la producción de fingeres del
oro del PWB. Se resumen los estándares de IPC como sigue: