FR4 pi semi doblan la máscara Flex MultilayerPrinted Circuit Board rígido de la soldadura del verde del PWB

El PWB de múltiples capas impreso flexión rígida de la placa de circuito semi dobla la máscara de la soldadura del verde del PWB

• Características principales:

1 PWB flexible rígido, el material de FR4 y del polymide laminaron juntos.

2 PWB, L1-L2 y L7-L8 de 8 capas son capas rígidas. L3-L6 son capas flexibles.

El tamaño acabado 3 del tablero del PWB es 1.2m m.

El grueso de cobre 4 es 1/1/H/H/H/H/1/1 onza.

El tamaño mínimo del agujero 5 es 0.2m m.

6 la línea mínima espacio y anchura es 3/3mil.

El tratamiento superficial 7 es el oro 3u' de la inmersión.

8 el coste de producción serán más altos del plazo de múltiples capas normal del PWB y de ejecución también será más largo.

El tamaño mínimo de 9 BGA es 9mil.

• FAQ:

Q1: ¿Cuál es galjanoplastia de ENIG?

A1: ENIG (oro no electrolítico de la inmersión del níquel) es una galjanoplastia superficial que se aplica sobre los cojines de cobre en una placa de circuito impresa para protegerlos contra la corrosión y otras anormalidades. Inicialmente, el cojín de cobre es cubierto por una capa del níquel (Ni) seguida por una capa fina del oro de la inmersión (Au). ENIG proporciona la buena resistencia de oxidación, planarity superficial excelente y permite soldar fácil que los resultados en el funcionamiento eléctrico excelente del tablero del PWB.

ENIG es RoHS obediente y es, por lo tanto, uno de los finales más usados de la superficie del PWB aunque es más complejo y costoso cuando está comparado al otro PWB que platea procesos como HASL.

ENIG es una capa metálica de la dos-capa – el níquel es la barrera al cojín de cobre y es también el material al cual se sueldan los componentes. El oro por otra parte protege el níquel durante almacenamiento y también proporciona resistencia de contacto baja. El grueso típico del níquel varía a partir µm el µm 4 – 7 y el grueso del oro varía a partir de 0,05 – 0 23. ENIG requiere una temperatura de proceso de alrededor 80 °C.

Ventajas de los finales de la superficie de ENIG:

• Proporciona mojabilidad impresionante, el planarity superficial, el coplanarity, y la vida útil larga (hasta 12 meses) al tablero del PWB puesto que el oro de la inmersión tiene propiedades químicas fuertes.
• En ENIG, la capa del níquel actúa como barrera y para el interfusion entre el oro y el cobre. También produce un compuesto intermetálico (IMC) Ni3Sn4 para proporcionar buen solderability después de reaccionar con lata.
• Tiene resistencia de contacto baja, de alta resistencia, reduce la oxidación, y proporciona antifricción. Total, aumenta requisitos de la conductividad del circuito.
• Proporciona buen platear sobre los cojines de cobre y vía los agujeros.
• Su planarity superficial excelente permite que los componentes sean soldados completamente sobre el cojín, haciéndolo ideal para los cojines de BGA y otros componentes de la fino-echada.
• ENIG cumple con todos los requisitos de RoHS.

Limitaciones de los finales de la superficie de ENIG:

• ENIG es una tecnología superficial costosa del final
• Tiene propiedades magnéticas indeseables
• No bueno para vuelva a trabajar y repara el PWB muy difícil

La tecnología de Witgain limitada fue establecida en 2007. Las fábricas localizan en la ciudad de HuiZhou y el márketing localiza en la ciudad de Shenzhen. La superficie total de dos fábricas es alrededor 10000 metros cuadrados. Podemos ofrecer 2 capas y los servicios de múltiples capas del PWB a nuestros clientes, más altos a 24 capas y a PWB de la rígido-flexión, PWB de cerámica, PWB de HDI, PWB de cobre pesado también se incluyen. Para cubrir las demandas diversificadas de nuestro cliente, también aceptamos órdenes del prototipo, pequeños órdenes del lote y órdenes grandes del lote. La calidad y la tecnología es lo que valoramos más y nunca pararemos el mejorar de nuestras capacidades. La nuestra satisfacción de clientes es siempre para lo que estamos buscando.