8 Laye HDI imprimieron a placas de circuito que el PWB de alta densidad interconectó la máscara negra de la soldadura
Number modelo:HDIPCB0007
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 PC/porción
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100k PC/mes
Plazo de expedición:20 días
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Shenzhen China
Dirección:
Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Máscara interconectada de alta densidad de la soldadura del negro de 8 capas del PWB de HDI
Características principales:
1 8 PWB de la capa HDI, placa de circuito impresa de alta densidad.
2 agujeros de Bline: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L3-L4 0.1M M, L4-L5 0.1M M, L5-L6 0.1M M, L6-L7 0.1M M, L7-L8 0.1M M
3 agujeros enterrados: L4-L7 0.2M M.
4 vía los agujeros: L1-L8 0.2M M.
El grueso del PWB 5 es 1.0m m.
El tamaño mínimo de la bola de 6 BGA es 10mil.
7 la línea mínima espacio y anchura es 2.5/2.5mil.
El material 8 es FR4 el substrato, grado tg180
Material 9 S1000-2 usado.
Hoja de datos material S1000-2:
| S1000-2 | |||||
| Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acceso directo de memoria | ℃ | 185 | ||
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 345 | |
| CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Después del Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 5 | |
| Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | 100S ninguna delaminación | |
| Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 63 | |
| Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Grado | PLC 3 | ||
| Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
| E-24/125 | Grado | V-0 | |||
Especificaciones que embalan:
1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.
2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.
3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.
4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.
Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.
8 Laye HDI imprimieron a placas de circuito que el PWB de alta densidad interconectó la máscara negra de la soldadura
Carro de la investigación
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