Substrato rígido de múltiples capas de alta densidad del PWB FR4 de la flexión de la placa de circuito HDI de 1.0M M
Number modelo:HDIPCB0005
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1pcs/lot
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100kpcs/Month
Plazo de expedición:25 DÍAS
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Shenzhen China
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Sitio 1520, bloque 11, centro internacional de la logística del comercio electrónico, camino de PingAn, calle de PingHu, distrito de LongGang, ciudad de Shenzhen, China 518111
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Substrato del oro 2U' FR4 de la inmersión del grueso de la capa 1.0M M del PWB 10 de HDI
Especificaciones del PWB:
1 número de parte: HDIPCB0005
Cuenta de 2 capas: 10 PWB de la capa HDI
Grueso acabado 3 del tablero: 1.0M M
Estructura de 4 agujeros: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L3-L4 0.1M M, L4-L5 0.1M M, L5-L6 0.1M M, L6-L7 0.1M M,
L7-L8 0.1M M, 18-L9 0.1M M, L1-L10 0.15M M
&Width de 5 Min Lind Space: 3/3mil
Grueso de cobre 6: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7 áreas de aplicación: Módulo óptico
Nuestras aplicaciones de producción:
Productos electrónicos de 1 consumidor: Auriculares del SSD, de TWS, auriculares, dispositivos del ordenador, fuentes de alimentación portátiles, módulos del bluetooth, módulos de los gps, módulos del wifi, llaves elegantes para los coches, cerraduras inteligentes, robots del piso, zigbee, etc. que aljofifan.
Control industrial 2: consejos principales en las máquinas, los robots industriales, los motores servos etc.
3 automotriz: Consejos principales de BMS, radar automotriz etc.
4 fuentes de alimentación: UPS, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de la frecuencia.
5 médico: equipamiento médico, fuente de alimentación del equipamiento médico.
6 productos de la comunicación: 5G estación base, routeres, satélites, antenas.
Hoja de datos de IT180A:
| Artículos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidad |
| Pele la fuerza, mínimo A. hoja del cobre del perfil bajo B. hoja del cobre del perfil estándar | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Resistencia de volumen | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistencia superficial | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorción de la humedad, máximo | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Fuerza flexural, mínima Dirección de A. Length B. dirección cruzada | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Tensión termal 10 s en 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Paso del paso | Grado |
| Inflamabilidad | UL94 | V-0 | Grado |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Clase (voltios) |
| Temperatura de transición de cristal (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura de la descomposición | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-AXIS CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 De C de la C. 50 a 260 grados | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Resistencia termal A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutos de los minutos |
Substrato rígido de múltiples capas de alta densidad del PWB FR4 de la flexión de la placa de circuito HDI de 1.0M M
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