Alto oro material de múltiples capas híbrido de la capa FR4 Immserion de la placa de circuito 12 del PWB del TG

Number modelo:PCB0001 de múltiples capas
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1 PC/porción
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100k PC/mes
Plazo de expedición:20 días
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Shenzhen China
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Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Placa de circuito de múltiples capas oro material de 12 de la capa del PWB FR4 TG Immserion de la altura

 

 

Características principales:

 

Número de parte: PCB0001 de múltiples capas

Cuenta de la capa: 12 PWB de la capa HDI

Grueso acabado del tablero: 1.6M M

Grueso de cobre: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

&Width de Min Lind Space: 3/3mil

Área de aplicación: Consumidor Porducts

Tamaño del esquema: 230MM*95MM/1PCS

Tolerancia del esquema: +/-0.13mm

Grueso de pared de cobre para los agujeros directos plateados: 25um

 

 

Especificaciones que embalan:

 

1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.

2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.

3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.

4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.

Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.

 

 

El informe del PWB tuvo que incluir la siguiente información:

 

1 medida: dimensión del esquema, grueso del PWB, plateando grueso, dimensión real del tamaño del agujero, grueso de cobre, grueso del cobre de la pared del agujero, grueso de la máscara de la soldadura, anchura de la pista y del espacio, deformación y porcentaje de la torsión;

 

2 prueba e inspección: resultado de la prueba eléctrico, resultado de la prueba de capacidad de la soldadura, resultado de la prueba de la inspección visual, PWB micro de la sección con la resina;

 

3 otro: código de fecha, cantidad etc.

 

 

 

 

 

 

 

 

China Alto oro material de múltiples capas híbrido de la capa FR4 Immserion de la placa de circuito 12 del PWB del TG supplier

Alto oro material de múltiples capas híbrido de la capa FR4 Immserion de la placa de circuito 12 del PWB del TG

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