Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red
Number modelo:tp800
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:PCS 1000
Condiciones de pago:T/T
Plazo de expedición:13-15 días laborables
Detalles de empaquetado:400 milímetros x 200 milímetros
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
302 GuihuaRoad, GuixiangVillage, GuanlanTown, LonghuaDistrict, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, P.R China
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Dentro de 28 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Material termal del cojín de la resistencia termal 8 W/m.K del
silicón bajo del rosa para el establecimiento de una red
| Cualidad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|
| Composición | Llenador + silicón de cerámica | - |
| Color | Rosa | Representación visual |
| Grueso (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densidad (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureza (oo de la orilla) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura del uso (℃) | -40~150 | -- |
| Eléctrico | ||
| Voltaje de avería (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Resistencia de volumen (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflamabilidad | V-0 | UL94 |
| Termal | ||
| Conductividad termal (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Característica de producto
■Conductividad termal: 8.0W/m.K
■Alta conductividad termal
■Permeabilidad baja del aceite
■Alto aislamiento eléctrico
■Alta tarifa de la compresión
■Fuerza de compresión baja
Usos típicos
■Entre los componentes electrónicos tales como semiconductor, IC,
CPU.MOS y el disipador de calor.
■Iluminación llevada, LCD TV, dispositivo de las
telecomunicaciones, eje inalámbrico, NOTA, PC, fuente de
alimentación etc
■ROM DEL CD-ROM /DVD
■Módulo de enfriamiento, módulo termal, en todos los usos donde una
vivienda del metal se utiliza como disipador de calor.
Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red
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