CPU de hoja térmica multiescena, almohadilla térmica ultra suave no tóxica
Number modelo:TC900S
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:PCS 1000
Condiciones de pago:T/T
Plazo de expedición:13-15 días laborables
Detalles de empaquetado:400 milímetros x 200 milímetros
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
302 GuihuaRoad, GuixiangVillage, GuanlanTown, LonghuaDistrict, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, P.R China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 28 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Características
Película del alto rendimiento
Propiedades eléctricas excelentes del aislamiento
UL 94 V-0 de la inflamabilidad
Resistencia termal baja
Usos típicos
Módulos de poder
Módulo de poder de la generación de calor
Módulos electrónicos automotrices del calor
Control de motor
Semiconductor del poder
| Propiedades típicas | ||
| Propiedades | Cualidad | Método de prueba |
| Color | Rosa | Representación visual |
| Material | Silicón conductor de la fibra de vidrio + la termal | / |
| Grueso (milímetros) | 0,23 | / |
| Densidad (g/cc) | 2,5 | ASTM D792 |
| Dureza (orilla A) | 85 | ASTM D2240 |
| Fuerza de rasgado (KN/m) | >20 | ASTM D624 |
| Peso Damnify (%) | ≤1.0 | / |
| Temperatura del uso (°C) | - 40 a 150 | / |
| Inflamabilidad | V-0 | UL 94 |
| Vida útil (mes) | 12 | Temperatura <40> |
| Eléctrico | ||
| Voltaje de avería (kilovoltios) | > 5,5 | ASTM D149 |
| Resistencia de volumen (Ω.cm) | 1014 | ASTM D257 |
| Termal | ||
| Conductividad termal (W/m-K) | 1,6 | ISO22007-2 |
Impedancia termal (℃-in2/W, 50psi) | <0.61 | ASTM D5470 |
CPU de hoja térmica multiescena, almohadilla térmica ultra suave no tóxica
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