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PAM-XIAMEN ofrece la oblea del INP del semiconductor compuesto - fosfuro de indio que son crecidos por LEC (Czochralski encapsulado líquido) o VGF (helada vertical de la pendiente) como grado epi-listo o mecánico con el tipo de n, el tipo de p o semiaislante en diversa orientación (111) o (100).
El fosfuro de indio (InP) es un semiconductor binario integrado por el indio y el fósforo. Tiene (“blenda de cinc”) una estructura cristalina cúbica cara-centrada, idéntica a la del GaAs y la mayor parte de los semiconductores de III-V. El fosfuro de indio se puede preparar de la reacción del yoduro del fósforo blanco y del indio [clarificación necesaria] en 400 °C., [5] también por la combinación directa de los elementos purificados en la temperatura alta y la presión, o por la descomposición termal de una mezcla de un compuesto y de un fosfuro del indio del trialkyl. El INP se utiliza en la electrónica de alta potencia y de alta frecuencia [citación necesaria] debido a su velocidad superior del electrón en cuanto a los semiconductores mas comunes silicio y al arseniuro de galio.
Artículo | Especificaciones | |||
Dopante | N-tipo | N-tipo | P-tipo | SI-tipo |
Tipo de la conducción | Sin impurificar | Azufre | Cinc | lron |
Diámetro de la oblea | 2" | |||
Orientación de la oblea | (100) ±0.5° | |||
Grueso de la oblea | 350±25um | |||
Longitud plana primaria | 16±2m m | |||
Longitud plana secundaria | 8±1m m | |||
Concentración de portador | 3x1016cm-3 | (0.8-6) x1018cm-3 | (0.6-6) x1018cm-3 | N/A |
Movilidad | (3.5-4) x103cm2/V.s | (1.5-3.5) x103cm2/V.s | 50-70x103cm2/V.s | >1000cm2/V.s |
Resistencia | N/A | N/A | N/A | N/A |
EPD | <1000cm>-2 | <500cm>-2 | <1x10>3cm2s | <5x10>3cm2s |
TTV | <10um> | |||
ARCO | <10um> | |||
DEFORMACIÓN | <12um> | |||
Marca del laser | a petición | |||
Final de Suface | P/E, P/P | |||
Epi listo | sí | |||
Paquete | Solo envase o casete de la oblea |
3" especificación de la oblea del INP
Artículo | Especificaciones | |||
Dopante | N-tipo | N-tipo | P-tipo | SI-tipo |
Tipo de la conducción | Sin impurificar | Azufre | Cinc | lron |
Diámetro de la oblea | 3" | |||
Orientación de la oblea | (100) ±0.5° | |||
Grueso de la oblea | 600±25um | |||
Longitud plana primaria | 16±2m m | |||
Longitud plana secundaria | 8±1m m | |||
Concentración de portador | ≤3x1016cm-3 | (0.8-6) x1018cm-3 | (0.6-6) x1018cm-3 | N/A |
Movilidad | (3.5-4) x103cm2/V.s | (1.5-3.5) x103cm2/V.s | 50-70x103cm2/V.s | >1000cm2/V.s |
Resistencia | N/A | N/A | N/A | N/A |
EPD | <1000cm>-2 | <500cm>-2 | <1x10>3cm2s | <5x10>3cm2s |
TTV | <12um> | |||
ARCO | <12um> | |||
DEFORMACIÓN | <15um> | |||
Marca del laser | a petición | |||
Final de Suface | P/E, P/P | |||
Epi listo | sí | |||
Paquete | Solo envase o casete de la oblea |
Artículo | Especificaciones | |||
Dopante | N-tipo | N-tipo | P-tipo | SI-tipo |
Tipo de la conducción | Sin impurificar | Azufre | Cinc | lron |
Diámetro de la oblea | 4" | |||
Orientación de la oblea | (100) ±0.5° | |||
Grueso de la oblea | 600±25um | |||
Longitud plana primaria | 16±2m m | |||
Longitud plana secundaria | 8±1m m | |||
Concentración de portador | ≤3x1016cm-3 | (0.8-6) x1018cm-3 | (0.6-6) x1018cm-3 | N/A |
Movilidad | (3.5-4) x103cm2/V.s | (1.5-3.5) x103cm2/V.s | 50-70x103cm2/V.s | >1000cm2/V.s |
Resistencia | N/A | N/A | N/A | N/A |
EPD | <1000cm>-2 | <500cm>-2 | <1x10>3cm2s | <5x10>3cm2s |
TTV | <15um> | |||
ARCO | <15um> | |||
DEFORMACIÓN | <15um> | |||
Marca del laser | a petición | |||
Final de Suface | P/E, P/P | |||
Epi listo | sí | |||
Paquete | Solo envase o casete de la oblea |