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Semiaislante, oblea cristalina del INP (fosfuro de indio), 3", grado simulado
PAM-XIAMEN ofrece la oblea del INP – fosfuro de indio que son crecidos por LEC (Czochralski encapsulado líquido) o VGF (helada vertical de la pendiente) como grado epi-listo o mecánico con el tipo de n, el tipo de p o semiaislante en diversa orientación (111) o (100).
El fosfuro de indio (InP) es un semiconductor binario integrado por el indio y el fósforo. Tiene (“blenda de cinc ") una estructura cristalina cúbica cara-centrada, idéntica a la del GaAs y la mayor parte de los semiconductores de III-V. El fosfuro de indio se puede preparar de la reacción del yoduro del fósforo blanco y del indio [clarificación necesaria] en 400 °C., [5] también por la combinación directa de los elementos purificados en la temperatura alta y la presión, o por la descomposición termal de una mezcla de un compuesto y de un fosfuro del indio del trialkyl. El INP se utiliza en la electrónica de alta potencia y de alta frecuencia [citación necesaria] debido a su velocidad superior del electrón en cuanto a los semiconductores mas comunes silicio y al arseniuro de galio.
Semiaislante, oblea del INP, 3", grado simulado
3" especificación de la oblea del INP | ||||
Artículo | Especificaciones | |||
Tipo de la conducción | SI-tipo | |||
Dopante | Hierro | |||
Diámetro de la oblea | 3" | |||
Orientación de la oblea | 100±0.5° | |||
Grueso de la oblea | 600±25um | |||
Longitud plana primaria | 16±2m m | |||
Longitud plana secundaria | 8±1m m | |||
Concentración de portador | ≤3x1016cm-3 | (0.8-6) x1018cm-3 | (0.6-6) x1018cm-3 | N/A |
Movilidad | (3.5-4) x103cm2/V.s | (1.5-3.5) x103cm2/V.s | 50-70cm2/V.s | >1000cm2/V.s |
Resistencia | N/A | N/A | N/A | >0.5x107Ω.cm |
EPD | <1000cm>-2 | <500cm>-2 | <1x10>3cm-2 | <5x10>3cm-2 |
TTV | <12um> | |||
ARCO | <12um> | |||
DEFORMACIÓN | <15um> | |||
Marca del laser | a petición | |||
Final de Suface | P/E, P/P | |||
Epi listo | sí | |||
Paquete | Solo envase o casete de la oblea |
Las obleas del INP se deben preparar antes de la fabricación del dispositivo. Para comenzar, deben ser limpiadas totalmente para quitar cualquier daño que pudiera haber ocurrido durante el proceso rebanador. Las obleas entonces químicamente mecánicamente se pulen/Plaranrized (CMP) para la etapa material final del retiro. Esto permite el logro de estupendo-plano espejo-como superficies con una aspereza restante en una escala atómica. Eso se termina después, la oblea está listo para la fabricación.
Campo de la avería | ≈5·105 V cm-1 |
Electrones de la movilidad | ≤5400 cm2V-1s-1 |
Agujeros de la movilidad | cm2s de ≤200 V-1s-1 |
Electrones del coeficiente de difusión | cm2s de ≤130 S1 |
Agujeros del coeficiente de difusión | cm2s de ≤5 S1 |
Velocidad la termal del electrón | 3,9·105 m S1 |
Velocidad la termal del agujero | 1,7·105 m S1 |
El fosfuro de indio (InP) se utiliza para producir los lasers eficientes, los fotodetectores sensibles y los moduladores en la ventana de la longitud de onda usada típicamente para las telecomunicaciones, es decir, 1550 longitudes de onda del nanómetro, pues es un material directo del semiconductor de compuesto del bandgap III-V. La longitud de onda entre cerca de 1510 nanómetro y 1600 nanómetro tiene el disponible más de poca atenuación en la fibra óptica (cerca de 0,26 dB/km). El INP es un material de uso general para la generación de señales del laser y de la detección y la conversión de esas señales de nuevo a forma electrónica. Los diámetros de la oblea se extienden a partir de 2-4 pulgadas.
Los usos son:
• Conexiones des fibra óptica de larga distancia sobre gran distancia hasta 5000 kilómetros típicamente >10 Tbit/s
• Redes del acceso del anillo del metro
• Redes y centro de datos de la compañía
• Fibra al hogar
• Conexiones a las estaciones base 3G, LTE y 5G de la radio
• Comunicación por satélite del espacio libre
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