tipo de 4H N sic, grado simulado, 6" tamaño para la oblea o prueba de funcionamiento del equipo

Brand Name:PAM-XIAMEN
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tipo de 4H N sic, grado simulado, 6" tamaño

PAM-XIAMEN ofrece las obleas del carburo de silicio del semiconductor, 6H sic y 4H sic en diversos grados de calidad para los fabricantes del investigador y de la industria. Hemos desarrollado la tecnología del crecimiento sic cristalino y la tecnología de proceso de la oblea sic cristalina, establecidas una cadena de producción al fabricante SiCsubstrate, que se aplica en GaNepitaxydevice, powerdevices, dispositivo de alta temperatura y dispositivos optoelectrónicos. Como dedican a una compañía profesional invertida por los fabricantes principales de los campos de los institutos materiales avanzados y de alta tecnología de la investigación y del estado y del laboratorio del semiconductor de China, nosotros para mejorar continuamente la calidad actualmente de substratos y para desarrollar los substratos de gran tamaño.

 

Aquí muestra la especificación de detalle:

PROPIEDADES MATERIALES DEL CARBURO DE SILICIO

PolytypeSolo cristal 4HSolo cristal 6H
Parámetros del enrejadoa=3.076 Åa=3.073 Å
 c=10.053 Åc=15.117 Å
Amontonamiento de secuenciaABCBABCACB
Banda-GapeV 3,26eV 3,03
Densidad3,21 · 103 kg/m33,21 · 103 kg/m3
Therm. Coeficiente de la extensión4-5×10-6/K4-5×10-6/K
Índice de la refracciónningunos = 2,719ningunos = 2,707
 ne = 2,777ne = 2,755
Constante dieléctrica9,69,66
Conductividad termal490 W/mK490 W/mK
Campo eléctrico de la avería2-4 · 108 V/m2-4 · 108 V/m
Velocidad de deriva de la saturación2,0 · 105 m/s2,0 · 105 m/s
Movilidad de electrón800 cm2/V·S400 cm2/V·S
movilidad de agujero115 cm2/V·S90 cm2/V·S
Dureza de Mohs~9~9

 

tipo de 4H N sic, grado simulado, 6" tamaño

PROPIEDAD DEL SUBSTRATOS4H-51-N-PWAM-330 S4H-51-N-PWAM-430
DescripciónSubstrato simulado del grado 4H sic
Polytype4H
Diámetro(50,8 ± 0,38) milímetro
Grueso(250 ± 25) μm del μm del μm (330 ± 25) (430 ± 25)
Tipo del portadorn-tipo
DopanteNitrógeno
Resistencia (RT)0,012 – 0,0028 Ω·cm
Aspereza superficial< 0,5 nanómetros (CMP de la Si-cara Epi-listo); <1 nanómetro (pulimento óptico de la cara de la c)
FWHMarco segundo <50
Densidad de MicropipeA+≤1cm-2 A≤10cm-2 B≤30cm-2 C≤50cm-2 D≤100cm-2
Orientación superficial 
En eje<0001>± 0.5°
De eje4°or 8° hacia <11-20>± 0.5°
Orientación plana primaria± 5° del paralelo {1-100}
Longitud plana primaria± 16,00 1,70) milímetro
Orientación plana secundariaSi-cara: el 90° cw. del ± plano 5° de la orientación
C-cara: CCW del 90°. del ± plano 5° de la orientación
Longitud plana secundaria± 8,00 1,70 milímetros
Final superficialCara simple o doble pulida
EmpaquetadoSola caja de la oblea o caja multi de la oblea
Área usable≥ el 90%
Exclusión del borde1 milímetro
   

 

Propiedades del solo cristal sic

Aquí comparamos la propiedad del carburo de silicio, incluyendo hexagonal sic, CubicSiC, solo cristal sic.

Propiedad del   del carburo de silicio (sic)

Comparación de la propiedad del carburo de silicio, incluyendo hexagonal sic, cúbico sic, solo cristal sic:

PropiedadValorCondiciones
Densidad3217 kg/m^3hexagonal
Densidad3210 kg/m^3cúbico
Densidad3200 kg/m^3Solo cristal
Dureza, Knoop (KH)2960 kg/mm/mm100g, de cerámica, negro
Dureza, Knoop (KH)2745 kg/mm/mm100g, de cerámica, verde
Dureza, Knoop (KH)2480 kg/mm/mmSolo cristal.
Módulo de Young700 GPaSolo cristal.
Módulo de Young410,47 GPaDe cerámica, density=3120 kg/m/m/m, en la temperatura ambiente
Módulo de Young401,38 GPaDe cerámica, density=3128 kg/m/m/m, en la temperatura ambiente
Conductividad termal350 W/m/KSolo cristal.
Fuerza de producción21 GPaSolo cristal.
Capacidad de calor1,46 J/mol/KDe cerámica, en temp=1550 C.
Capacidad de calor1,38 J/mol/KDe cerámica, en temp=1350 C.
Capacidad de calor1,34 J/mol/KDe cerámica, en temp=1200 C.
Capacidad de calor1,25 J/mol/KDe cerámica, en temp=1000 C.
Capacidad de calor1,13 J/mol/KDe cerámica, en temp=700 C.
Capacidad de calor1,09 J/mol/KDe cerámica, en temp=540 C.
Resistencia eléctrica1. 1e+10 Ω*mDe cerámica, en temp=20 C
Fuerza compresiva0,5655. 1,3793 GPaDe cerámica, en temp=25 C
Módulo de la ruptura0,2897 GPaDe cerámica, con 1 % peso B de adictivo
Módulo de la ruptura0,1862 GPaCeramifc, en la temperatura ambiente
El ratio de Poisson0,183. 0,192De cerámica, en la temperatura ambiente, density=3128 kg/m/m/m
Módulo de la ruptura0,1724 GPaDe cerámica, en temp=1300 C
Módulo de la ruptura0,1034 GPaDe cerámica, en temp=1800 C
Módulo de la ruptura0,07586 GPaDe cerámica, en temp=1400 C
Resistencia a la tensión0,03448. 0,1379 GPaDe cerámica, en temp=25 C

*Reference: Manual de la ciencia material y de la ingeniería del CRC

Comparación de la propiedad del solo cristal sic, de 6H y de 4H:

PropiedadSolo cristal 4HSolo cristal 6H
Parámetros del enrejadoa=3.076 Åa=3.073 Å
c=10.053 Åc=15.117 Å
Amontonamiento de secuenciaABCBABCACB
Banda-GapeV 3,26eV 3,03
Densidad3,21 · 103 kg/m33,21 · 103 kg/m3
Therm. Coeficiente de la extensión4-5×10-6/K4-5×10-6/K
Índice de la refracciónningunos = 2,719ningunos = 2,707
ne = 2,777ne = 2,755
Constante dieléctrica9,69,66
Conductividad termal490 W/mK490 W/mK
Campo eléctrico de la avería2-4 · 108 V/m2-4 · 108 V/m
Velocidad de deriva de la saturación2,0 · 105 m/s2,0 · 105 m/s
Movilidad de electrón800 cm2/V·S400 cm2/V·S
movilidad de agujero115 cm2/V·S90 cm2/V·S
Dureza de Mohs~9~9

*Reference: Material avanzado Co., Ltd. de Xiamen Powerway

Comparación de la propiedad de 3C-SiC, de 4H-SiC y de 6H-SiC:

Si-c Polytype3C-SiC4H-SiC6H-SiC
Estructura cristalinaBlenda de cinc (cúbica)Wurzita (hexagonal)Wurzita (hexagonal)
Grupo de simetríaT2d-F43mC46v-P63mcC46v-P63mc
Módulo a granelcm2s de 2,5 x 1012 dyncm2s de 2,2 x 1012 dyncm2s de 2,2 x 1012 dyn
Coeficiente linear de la extensión termal2,77 (42) x 10-6 K-1  
Temperatura de DebyeK 1200K 1300K 1200
Punto de fusión3103 (40) K3103 ± 40 K3103 ± 40 K
Densidad3,166 g cm-33,21 g cm-33,211 g cm-3
Dureza9.2-9.39.2-9.39.2-9.3
Microdureza superficial2900-3100 kilogramos mm-22900-3100 kilogramos mm-22900-3100 kilogramos mm-2
Constante dieléctrica (estática)ε0 ~= 9,72El valor de la constante dieléctrica 6H-SiC se utiliza generalmenteε0, ~= 9,66 del ort
Índice de refracción infrarrojo~=2.55~=2.55 (eje de c)~=2.55 (eje de c)
Índice de refracción n (λ)~= 2,55378 + 3,417 x 104 de n (λ)·λ-2~= n0 (λ) 2,5610 + 3,4 x 104·λ-2~= n0 (λ) 2,55531 + 3,34 x 104·λ-2
~= 2,6041 + 3,75 x 104 del ne (λ)·λ-2~= 2,5852 + 3,68 x 104 del ne (λ)·λ-2
Coeficiente radiativo de la recombinación 1,5 x 10-12 cm3/s1,5 x 10-12 cm3/s
Energía óptica del fotónMeV 102,8MeV 104,2MeV 104,2
Masa de electrón eficaz ml (longitudinal)0.68mo0.677(15) MES0.29mo
Masa de electrón eficaz mt (transversal)0.25mo0.247(11) MES0.42mo
Masa eficaz de la densidad del mcd de los estados0.72mo0.77mo2.34mo
Masa eficaz de la densidad de estados en un valle de la banda de conducción bujía métrica0.35mo0.37mo0.71mo
Masa eficaz de la conductividad mcc0.32mo0.36mo0.57mo
¿Masa eficaz del pasillo de la densidad del estado milivoltio?0,6 MESes~1,0 MESes~1,0 MESes
Constante del enrejadoa=4.3596 Aa = 3,0730 Aa = 3,0730 A
b = 10,053b = 10,053

 

* referencia: IOFFE

Sic referencia del fabricante 4H y sic 6H: PAM-XIAMEN es el desarrollador principal del mundo de la tecnología de estado sólido de la iluminación, él ofrece una línea completa: De Sinlge del cristal oblea sic y oblea epitaxial y sic recuperación de la oblea

 

Rectificadores sic de alta potencia

El rectificador de diodo de alta potencia es una unidad de creación crítica de circuitos de la conversión de poder. Los estudios recientes sic de los resultados experimentales del rectificador se dan en las referencias 3, 134, 172, 180, y 181. La mayoría sic de los equilibrios de diseño importantes del dispositivo del rectificador de diodo son paralelo a áspero equilibrios bien conocidos del rectificador de silicio, a excepción del hecho de que las densidades corrientes, los voltajes, las densidades de poder, y las velocidades de transferencia son mucho más altos adentro sic. Por ejemplo, los rectificadores de diodo de Schottky del semiconductor son los dispositivos del portador de mayoría que son bien sabido exhibir la transferencia muy rápida debido a la ausencia de almacenamiento de la carga de portador de minoría que domine (es decir, se reduce, al contrario dando por resultado poder y calor inútiles indeseados) la operación de transferencia de los rectificadores de empalme bipolares del pn. Sin embargo, el alto campo de la avería y la operación amplia del permiso del bandgap de la energía sic de los diodos de Schottky del metal-semiconductor en voltajes mucho más altos (sobre 1 kilovoltio) que prácticos con los diodos siliconbased de Schottky que se limitan a la operación debajo de ~200 V debido a salida termoiónica de un reverso-prejuicio mucho más alto.

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