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Parámetro
Introducción:
Tecnología ultrasónica del uso del corte
el corte vibración-ayudado ultrasónico para de cerámica y el corte del vidrio se puede aplicar al proceso de los componentes electrónicos (componentes de cerámica) y de los componentes ópticos (componentes ópticos y electrónicos, componentes de la comunicación óptica). Los materiales difíciles del corte tales como cerámica se cortan.
Problemas encontrados en el pasado al trabajar a máquina los
materiales del difícil-a-corte
Al cortar los materiales del difícil-a-corte tales como vidrio,
cerámica, metales, y resinas, los diversos problemas son fáciles de
ocurrir
Debido al fenómeno de la estabilización de las partículas abrasivas
de las cuchillas de la muela abrasiva * 1 y obstrucción de los
agujeros de aire * se aumenta 2, la carga de proceso. Mientras que
la carga de proceso llega a ser más grande * 3, el saltar del
objeto y la formación de rebabas aumento posterior, dando por
resultado daño a la cuchilla de la muela abrasiva, al desgaste
anormal, y a la quemadura del objeto.
* las partículas de 1 abrasivo en el jefe de la muela abrasiva se
llevan lejos, y se apaciguan las partículas abrasivas
superficiales. En este estado, la cuchilla de la muela abrasiva no
se puede procesar normalmente.
* 2 partículas abrasivas en la superficie no pueden ser resaltadas
porque corta el pegamento de la ruina y de la película adhesiva del
objeto se adhieren al jefe de la cuchilla de la muela abrasiva. En
este estado, como con la estabilización abrasiva del grano, la
cuchilla de la muela abrasiva no se puede procesar normalmente.
* 3 usando partículas abrasivas más finas o el aumento de la
velocidad de alimentación aumentarán la carga que trabaja a
máquina. Observando el cambio en el valor actual del eje, usted
puede confirmar si la carga que trabaja a máquina está aumentando.
Porque la gama del uso de este tipo de cuchilla de la muela
abrasiva es limitada, para prevenir el acontecimiento de la
estabilización de granos abrasivos y de la obstrucción de poros al
seleccionar un agente de vinculación, el proceso requiere el
desgaste moderado de la cuchilla de la muela abrasiva, así que un
agente de vinculación con excepción de la resina se utiliza le será
más difícil. Además, incluso cuando selecciona el tamaño de los
granos abrasivos, es necesario utilizar los # 320 # 600 granos
abrasivos más grandes.
Para solucionar los problemas mencionados anteriormente durante el
proceso de los materiales del difícil-a-corte, nuestra compañía se
ha convertido
Tecnología ultrasónica del corte como una de sus soluciones.
Al usar la tecnología ultrasónica para el corte, la vibración delantera-detrás generada por el vibrador ultrasónico instalado detrás del eje principal se transmite a la pieza externa de la cuchilla de la muela abrasiva a través del contrafuerte del eje principal y de la cuchilla de la muela abrasiva, y se convierte en un movimiento de la extensión en la dirección radial. Con este método de conversión de la vibración, la dirección ideal de la vibración requerida para el proceso ultrasónico puede ser obtenida.
Uso:
1. Proceso de los materiales del difícil-a-corte: el acero inoxidable,
la aleación de acero templado, de alta velocidad del acero,
titanium, la aleación da alta temperatura, el arrabio
frío-endurecido, y los materiales del no metal tales como cerámica,
vidrio, piedra, etc., que son difíciles procesar debido a las
características mecánicas, físicas, y químicas, tales como usar el
corte ultrasónico de la vibración pueden hacerlo más fácil.
2. Corte de las piezas de la difícil-a-máquina: por ejemplo las piezas
delgadas del eje que son fáciles de doblar y de deformar, agujeros
profundos de diámetro bajo, piezas de la fino-pared, piezas del
fino-disco e hilos de diámetro bajo de la precisión, así como
formas complejas, alta exactitud que trabaja a máquina y
componentes de los requisitos de calidad superficial.
3. Alta precisión, alto corte del objeto de la calidad superficial.
4. Retiro del microprocesador y fractura difíciles del
microprocesador.
Cuarto, el uso del microprocesador ultrasónico de la vibración:
ampliamente utilizado en la aviación, el espacio aéreo, militares y
otros campos.