Servicio impreso electrónico del OEM de la parada de la placa de circuito una del consumidor material de FR4 pi
Número de modelo:LPCB1124
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:10, 000sqm por mes
Plazo de expedición:5 días hábiles
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
326, edificio comercial de Fuqi, zona industrial del dahe, Guanlan, distrito de Longhua, Shenzhen, GD
Proveedor Último login veces:
Dentro de 34 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Polyimide de encargo material rígido FPC del PWB FR4 pi de la flexión para los productos electrónicos del consumidor
La electrónica ligada tiene durante 20 años de experiencia en la industria de electrónica. Nos especializamos en la industria impresa de la fabricación y de la asamblea de la placa de circuito. Nuestro negocio principal incluye a placas de circuito impresas de múltiples capas solas, dobles y complejas de la fabricación. Todas las placas de circuito impresas son manufacturadas usando sistemas avanzados del control de calidad y son reconocidas por conformidad de la certificación de ISO-9001, de ISO14000, de IPC-A-600, de la UL y de RoHS si procede.
Características
1. Un servicio del OEM de la parada, hecho en Shenzhen de China
2. Fabricado por el fichero de Gerber y la lista de BOM del cliente
3. UL, CE, ROHS obediente
4. HASL sin plomo, respetuoso del medio ambiente
5. SMT, ayuda de tecnología de la INMERSIÓN
6. FR4 material, estándar de la reunión 94V0
7. Enviando por DHL, UPS, TNT, el ccsme o el requisito de cliente
¿Por qué electrónica ligada?
1) ISO, UL, fabricación certificada TS16949.
2) Expierences ricos en industria de la producción del PWB--proporcione el PWB valorado de alta calidad y competitivo.
3) Servicio post-venta--nuestro equipo del servicio abordará cada problema con responsilibity lleno.
4) equipo profesional del ingeniero --ayúdele a comprobar diseño antes de la producción.
Índice principal de la técnica:
| Descripción | Parámetros | |
| Polyimide | Poliéster | |
| Espesor del film bajo (μ m) | 12.5/25/35/50 | 12.5/25/35/50 |
| Grueso de cobre (μ m) | 12/17.5/35/50/70/105 | |
| Línea anchura mínima/línea espacio (milímetro) | 0,075 | |
| Tamaño mínimo del agujero (milímetro) | 0,15 | |
| Tolerancia (milímetro) | ± 0,2 del ± 0,05/Coverlay del esquema | |
| Fuerza de cáscara (Kgf/cm) | Sobre 1,0 | Sobre 0,8 |
| Resistencia de la soldadura | 260℃ 10s (en segundo lugar) | 204℃ 5s (en segundo lugar) |
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