Muela abrasiva de Centerless para las industrias del semiconductor y del Photoelectricity
Cantidad de orden mínima:1PC
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:20000 PC por capacidad del mes
Plazo de expedición:10-14 plazo de expedición de los días
Detalles de empaquetado:Caja
Lugar del origen:China
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Dirección:
28-4#, parque de China Alemania, ciudad de Xuedian, ciudad de Xinzheng
Proveedor Último login veces:
Dentro de 11 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Ruedas de Centerless
Eficacia alta que muele en un lote, buena agudeza, larga usando vida
Vitrificado:
retención de la eficacia alta y de la buena forma
El pulido de Centerless es un proceso que trabaja a máquina que utiliza el corte abrasivo para quitar el material de un objeto. El pulido de Centerless diferencia de operaciones de pulido centradas en que no se utiliza ningún eje o accesorio para localizar y para asegurar el objeto; el objeto se asegura entre dos muelas abrasivas rotatorias, y la velocidad de su rotación en relación con determina la tarifa en la cual el material se quita del objeto.
Características:
Resina:
Eficacia alta que muele en un lote, buena agudeza, larga usando vida
Vitrificado:
retención de la eficacia alta y de la buena forma
Especificación:
| Forma común | Tamaño de la rueda | Tamaño de la arena | Especificación clásica |
| 1A1 | Resina El máximo OD es 750m m Vitrificado OD: 300mm~500m m | Resina el tamaño más fino de la arena es 3000 |
Uso
| Industria | Workpiece&Material | Máquina | Enlace | Datos de trabajo |
| Semiconductor e industrias fotovoltaicas | De cerámica, imán, zafiro | Resina Vitrificado |
Muela abrasiva de Centerless para las industrias del semiconductor y del Photoelectricity
Carro de la investigación
0