Substrato de cobre de la oblea de los productos del molibdeno con alta conductividad termal

Número de modelo:Substrato de cobre de la oblea del molibdeno
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1kg
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Plazo de expedición:25 días del trabajo
Detalles de empaquetado:CASO DE LA MADERA CONTRACHAPADA
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Substrato de cobre de la oblea del molibdeno para el diámetro 25.4m m/1,0 pulgadas de los microprocesadores del LED

Substrato de la oblea hecho de los materiales del molibdeno, del cobre del molibdeno y del cobre del tungsteno: Para hacer el artículo de la lámpara del LED, debe ser equipado de los componentes confiables y robustos. Con nuestro molibdeno, los substratos de la oblea de MoCu y de WCu, microprocesadores del LED pueden alcanzar fácilmente 100.000 horas de vida de servicio.

 

Descripción

 

Hoja de aislamiento electrónica microelectrónica del substrato dorado niquelado del molibdeno-cobre

el material del disipador de calor de la aleación del Cobre-molibdeno-cobre es un material compuesto del tungsteno y del cobre. Tiene ambas características bajas de la extensión del tungsteno y alta conductividad termal del cobre. Especialmente valioso, su coeficiente de la extensión termal y conductividad termal puede ser ajustado ajustando el material. La composición de la composición (en términos de términos, su funcionamiento es adaptable), así trayendo la gran conveniencia al uso del material. El material del disipador de calor de la aleación del cobre-molibdeno-cobre producido por nuestra compañía puede formar un buen partido de la extensión termal con los materiales siguientes:

 

Materiales de cerámicaAl2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN, etc.
Materiales del semiconductorSi, GaAs, SiGe, sic, InGaP, InGaAs, InAlGaAs, AlGaInP, y AlGaAs
Materiales del metalAleación de Kovar (4J29), aleación 42, etc

 

Las características y el funcionamiento del material del disipador de calor de la aleación del cobre-molibdeno-cobre de nuestra compañía (Cu/Mo/Cu):

el Cobre-molibdeno-cobre (Cu/Mo/Cu) es una estructura del bocadillo que consiste en dos substratos - de cobre (Cu) - una capa de la base - el molibdeno (MES), que tiene un coeficiente ajustable de la extensión termal, de la alta conductividad termal y de su alto las características de la fuerza.

1. características materiales del disipador de calor de la aleación del Cobre-molibdeno-cobre (Cu/Mo/Cu):

La alta conductividad termal puede ser mantenida sin el adición de elementos de la sinterización y de la activación tales como FE y Co

Puede proveer de productos semielaborados o de productos finales la galjanoplastia de Ni/Au en la superficie

 

 

 

 
 
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Substrato de cobre de la oblea de los productos del molibdeno con alta conductividad termal

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