La pluma de la succión de Pen Remover Sucker Pump Solder de la succión del vacío LP200 para las pinzas del microprocesador de SMD coge la herramienta
Grado:Industrial
Garantía:El vacío ESD-seguro coge la pluma
Ayuda modificada para requisitos particulares:El vacío ESD-seguro coge la pluma
Lugar del origen:Guangdong, China
Number modelo:Pluma de la succión del vacío LP200
Artículo:Pluma de la succión para el microprocesador de SMD
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
A1517, edificio comercial de Guanhualiantou, complejo del jardín de la costa oeste, camino de Jincheng, comunidad de Haoyi, calle de Shajing, distrito de Baoan, Shenzhen
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La pluma de la succión de la soldadura de Pen Remover Sucker Pump Lightweight de la succión del vacío LP200 para las pinzas del microprocesador de SMD coge la herramienta
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Pluma de la succión para las especificaciones del microprocesador de SMD:
. Los jefes de la succión se proporcionan este lápiz .large size de
la succión, talla media y tamaño pequeño respectivamente para:
(1) de gran tamaño para 40g
talla media (de 2) para 18g
(3) tamaño pequeño para 3g
Cómo utilizar:
- Instale un jefe apropiado de la succión de IC en el lápiz de la
succión
- Ponga el nivel del jefe de la succión en IC
- Prensa abajo del botón en el lápiz de la succión para dejar hacia
fuera el aire dentro de la unidad del vacío, entonces lanzamiento
el botón producir la fuerza de la succión del vacío para coger IC
- Ponga IC en un lugar apropiado, aprietan el botón, el aire de
descargas de unidad del vacío para dejar la caída de IC del jefe de
la succión
Pluma de la succión para el paquete incluido del microprocesador de
SMD:
1 vacío de x que chupa la pluma
3 jefes de la succión de x
Pluma de la succión para la demostración de la imagen del microprocesador de SMD:
La pluma de la succión de Pen Remover Sucker Pump Solder de la succión del vacío LP200 para las pinzas del microprocesador de SMD coge la herramienta
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