8 agujero material del servicio el 1.0MM FR4 IT180A de la fabricación del PWB de la capa HDI medio

8 agujeros impresos de la placa de circuito de la capa HDI, ciegos y enterrado, el 1.0MM, material de FR4 IT180A

Placa de circuito impresa 8 capas con los agujeros ciegos y enterrados

Especificaciones del PWB:

Cuenta de la capa: PWB plateado mitad del agujero 4Layer

Grueso del tablero: 1.0M M

Material: FR4 IT180A

Agujero mínimo: 0.1M M

Línea mínima: 3/3 milipulgada

Tamaño de BGA: 8Mil

Tamaño de la unidad: 122*114MM/12UP

Agujeros ciegos: L1-L2, L7-L8 0.1M M

Agujeros enterrados: L2-L3, L6-L7 los 0.1MM, L3-L6 0.2M M

Vía los agujeros: L1-L8 0.8M M

Distancia mínima entre la línea interna de la capa a los agujeros: 6Mil

Máscara de la soldadura: Verde

Tratamiento superficial: ENIG+OSP (OSP para los cojines de BGA)

Trato especial: Agujeros plateados mitad

Uso: Módulo de GPS

La otra demostración del PWB:

FAQ:

Pregunta: ¿Cuál es el problema de calidad más común para este kinf del PWB?

Respuesta: 1) rebabas de cobre en medios agujeros

2) Oxidación en medios agujeros

Pregunta: ¿Por qué utilice el tratamiento superficial ENIG+OSP?

Respuesta: OSP tiene buena característica de la goma de la soldadura de la lata. El tamaño de BGA es solamente 8mil. Si el oro de la inmersión del uso, él no es bueno para la goma de la soldadura de la lata. Sugerimos tan al cliente para utilizar ENIG+OSP. Puede proteger otros cojines bien y mientras tanto, se asegura de que los cojines de BGA tengan buena característica de la goma de la soldadura de la lata.

Pregunta: ¿Es el coste para ENIG+OSP más alto que ENIG?

Respuesta: Está sí. Pero no diferenciará grande.