Placas de circuito impresas Hdi del PWB de 4 capas con los medios agujeros enterrados persianas OSP+ENIG

Número de modelo:S04E3698A0
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1kkpcs/month
Plazo de expedición:25 días del trabajo
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Detalles del producto

Placa de circuito impresa 4 capas con los agujeros ciegos y enterrados, medio PWB del agujero, OSP+ENIG

 

Placa de circuito impresa 4 capas con los agujeros ciegos y enterrados

 

 

Especificaciones del PWB:

 

Cuenta de la capa: PWB plateado mitad del agujero 4Layer

Grueso del tablero: 1.0M M

Material: FR4 

Grueso de cobre: 1/H/H/1OZ

Agujero mínimo: 0.1M M

Línea mínima: 3/3 milipulgada

Tamaño de BGA: 8Mil

Tamaño de la unidad: 82*109.6MM/20UP

Agujero: L1-L4, L2-L3, L3-L4, L1-L2

Distancia mínima entre la línea interna de la capa a los agujeros: 5Mil

Máscara de la soldadura: Verde

Tratamiento superficial: ENIG+OSP (OSP para los cojines de BGA)

Trato especial: Agujeros plateados mitad

Uso: Módulo de GPS

 

 

 

Capacidades:

 

ArtículoCapacidad
Cuenta de la capa1-24 capas
Grueso del tablero0.1mm-6.0m m
Tamaño máximo acabado del tablero700mm* 800m m
Tolerancia acabada del grueso del tablero+/--10% +/--0,1 (<1.0mm)
Deformaciónel <0.7%
Marca importante de CCLKB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc
Tipo materialFR4, CEM-1, CEM-3, aluminio, cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO
Diámetro de agujero de taladro0.1mm-6.5m m
Hacia fuera grueso de cobre de la capa1/20Z-8OZ;
Grueso interno del cobre de la capa1/3OZ-6OZ
Relación de aspecto10:1
Tolerancia del agujero de PTH+/-3mil
Tolerancia del agujero de NPTH+/-1mil
Grueso de cobre de la pared de PTH>10mil (25um)
Línea anchura y espacio2/2mil
Puente mínimo de la máscara de la soldadura2.5mil
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura+/-2mil
Tolerancia de la dimensión+/-4mil
Grueso máximo del oro200u' (0.2mil)
Choque termal288C, 10s, 3 veces
Impedancia Contro+/--10%
Capacidad de la prueba LMinuto 0.1m m del tamaño del COJÍN
Minuto BGA7mil
Tratamiento superficialOSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable


 

FAQ:

 

Pregunta: ¿Cuál es el problema de calidad más común para este kinf del PWB?

Respuesta: 1) rebabas de cobre en medios agujeros

              2) oxidación en medios agujeros

 

Pregunta: ¿Por qué utilice el tratamiento superficial ENIG+OSP?

Respuesta: OSP tiene buena característica de la goma de la soldadura de la lata. El tamaño de BGA es solamente 8mil. Si el oro de la inmersión del uso, él no es bueno para la goma de la soldadura de la lata. Sugerimos tan al cliente para utilizar ENIG+OSP. Puede proteger otros cojines bien y mientras tanto, se asegura de que los cojines de BGA tengan buena característica de la goma de la soldadura de la lata. 

 

Pregunta: ¿Es el coste para ENIG+OSP más alto que ENIG?

Respuesta: Está sí. Pero no diferenciará grande. 

 

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