2 placa de circuito impresa de cerámica de la capa 1.2M M AL2O3
Número de modelo:S02E4699A0
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1kkpcs/month
Plazo de expedición:25 días del trabajo
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Block 11, International E-Commerce Logistic Center, PingHu Street, LongGang Distric, ShenZhen City
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Dentro de 13 Horas
Detalles del producto
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Detalles del producto
Placa de circuito impresa de cerámica de 2 capas, AL2O3 material de cerámica, grueso de 1.2M M
Especificaciones del PWB:
Cuenta de la capa: PWB de cerámica de 2 capas
Grueso del tablero: 1.2M M
Material: AL2O3, de cerámica
Grueso de cobre: 1/1OZ
Capacidades:
| Artículo | Capacidad |
| Cuenta de la capa | 1-24 capas |
| Grueso del tablero | 0.1mm-6.0m m |
| Tablero acabado Max Size | 700mm* 800m m |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| Deformación | <0> |
| Marca importante de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| Diámetro de agujero de taladro | 0.1mm-6.5m m |
| Hacia fuera acode el grueso de cobre | 1/20Z-8OZ; |
| Grueso interno del cobre de la capa | 1/3OZ-6OZ |
| Relación de aspecto | 10:1 |
| Tolerancia del agujero de PTH | +/-3mil |
| Tolerancia del agujero de NPTH | +/-1mil |
| Grueso de cobre de la pared de PTH | >10mil (25um) |
| Línea anchura y espacio | 2/2mil |
| Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura | +/-2mil |
| Tolerancia de la dimensión | +/-4mil |
| Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
| Choque termal | 288C, 10s, 3 veces |
| Impedancia Contro | +/--10% |
| Capacidad de la prueba L | Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| Minuto BGA | 7mil |
| Tratamiento superficial | OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable |
FAQ:
Pregunta: ¿Cuál es factor del grabado de pistas del PWB?
Respuesta: El factor del grabado de pistas del PWB o la remuneración del grabado de pistas es una modificación de proceso que graba al agua fuerte usada por los fabricantes del PWB para decidir al grado y a la exactitud de la aguafuerte. Ayuda a los diseñadores y los fabricantes deciden el permiso que graba al agua fuerte mínimo en la anchura de pista. Durante la aguafuerte, el cobre indeseado se quita gradualmente de la superficie del PWB para realizar la pista conductora deseada. Por ejemplo, si un diseño del PWB requiere una anchura de pista de 0,25 milímetros, después el fabricante tiene que iniciar la aguafuerte si la anchura de pista es más de 0,25 milímetros. La cantidad en la cual la anchura de pista es aumentada se llama factor del grabado de pistas. Es proporcional al peso de cobre requerido para ser quitado. Más de cobre ser quitado indica un valor más alto del factor del grabado de pistas.
Ningún proceso que graba al agua fuerte da los cortes rectos perfectos, los siempre para crear la socava, un defecto que graba al agua fuerte, que se pueden considerar en la figura abajo.
En términos matemáticos, un factor del grabado de pistas es el ratio de la anchura de pista a la cantidad de socava. El diseñador del PWB cad tiene que proporcionar bastante espaciamiento en el diseño de modo que un fabricante pueda utilizar ese espacio para comenzar a grabar al agua fuerte con una pista poco más ancha. El espaciamiento mínimo en el diseño debe resolver el espacio mínimo decidido del fabricante.
2 placa de circuito impresa de cerámica de la capa 1.2M M AL2O3
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