0.006m m hoja de cobre electrolítica de CCL que protege/del PWB 3oz
Número de modelo:T2
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:50KG
Condiciones de pago:L/C, T/T
Capacidad de la fuente:550T por mes
Plazo de expedición:10 - 15 días
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Beijing Beijing China
Dirección:
Habitación 1601-1605, Edificio B, Edificio Internacional Jiatai, No. 41 Dongsihuan Middle Road, Distrito Chaoyang, Pekín
Proveedor Último login veces:
Dentro de 48 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
0.006m m hoja de cobre electrolítica de CCL que protege/del PWB
Descripción:
La hoja de cobre electrolítica es un material importante para la fabricación de las laminas revestidas de cobre (CCL) y las placas de circuito impresas (PCBs) y las baterías de ión de litio. En el desarrollo rápido de la industria de hoy de la información electrónica, la hoja de cobre electrolítica se llama la “red neuronal” de la señal del producto y transmisión y comunicación electrónicas de poder. Desde 2002, el valor de la producción de las placas de circuito impresas de China ha entrado en el tercer lugar en el mundo. Como el material del substrato para PCBs, CCL también se ha convertido en el tercero - el productor más grande en el mundo.
El proceso de producción de cobre electrolítico de la hoja es simple, el proceso principal tiene tres: hoja de la solución, tratamiento de superficie y el rajar del producto. Su proceso de producción parece simple, pero es una combinación de electrónica, de maquinaria y de electroquímica, y es un proceso de producción que requiere particularmente el ambiente de producción estricto.
Características:
1. la hoja tratada en gris o rojo
2. Alta fuerza de cáscara
3. Buena capacidad del grabado de pistas
4. Adherencia excelente a grabar al agua fuerte a resistir
Uso:
1. tablero de la resina fenólica
2. tablero de epoxy
Propiedades típicas de la hoja de cobre estándar
Clasificación
| Unidad | Requisito | Método de prueba | |||||||||||
| Designación de la hoja | / | T | H | M | 1 | 2 | 3 | IPC-4562A | ||||||
| Grueso nominal | / | 12um | El 1/2 ONZA | 3/4 ONZA | 1 Onza | 2 Onza | 3 Onza | IPC-4562A | ||||||
| Peso del área | g/m2
| 107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 | 580±15 | 860±20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | ||||||
| Pureza | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||||||||
| Perfil de la hoja | Lado brillante (Ra) | um | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | IPC-TM-650 2.3.17 | |||||
| Lado mate (Rz) | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | ≤15 | ≤20 | |||||||
| Resistencia a la tensión | R.T. (23℃)
| Mpa | ≥150 | ≥220 | ≥235 | ≥280 | ≥280 | ≥280 | IPC-TM-650 2.3.18 | |||||
| Alargamiento | R.T. (23℃)
| % | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥4 | ≥4 | ≥4 | IPC-TM-650 2.3.18 | |||||
| Tema | Ω.g/m2 | ≤0.170 | ≤0.166 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 | IPC-TM-650 2.5.14 | ||||||
| Fuerza de cáscara (FR-4) | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 | ≥1.6 | ≥1.6 | ≥2.1 | ≥2.1 | IPC-TM-650 2.4.8 | ||||||
| Pinholes&porosity | Número | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||||||||
| Anti-oxidación | R.T. (23℃) | día | 180 | / | ||||||||||
| H.T. (200℃) | Minutos | 60 | / | |||||||||||
1. anchura estándar, 1295 (±1) milímetros, mayo según el sastre de la petición del cliente.
2. Probamos la fuerza de cáscara con el prepreg FR-4 (Tg140), reconfirmamos por favor con sus págs.
0.006m m hoja de cobre electrolítica de CCL que protege/del PWB 3oz
Carro de la investigación
0