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Servicios de múltiples capas de la asamblea de la placa de circuito de 1OZ 2OZ 3OZ PCBs
MÁQUINA AVANZADA DE LA INSPECCIÓN:
FASTPCBA Co., producción avanzada LIMITADA del PWB y equipo de prueba comprados de los Estados Unidos, de Japón, de Alemania, de Israel y de otros lugares para mejorar la prueba de la producción y capacidades técnicas. Adoptando tecnología de proceso avanzada internacional y métodos de gestión avanzados, el nivel tecnológico se mejora constantemente de sus mayores niveles y requisitos estrictos.
1. Especificación detallada de la fabricación del tablero del PWB
1 | Capa | 1-48 capa |
2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, aluminio |
3 | Grueso del tablero | 0.4mm-4m m |
4 | Lado del tablero de Max.finished | 700mm*460m m |
5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
6 | Anchura de Min.line | 0.10m m (4mil) |
7 | Min.line spaceing | 0.10m m (4mil) |
8 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
9 | Grueso de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 | Embalaje interno | Vacío que embala, la bolsa de plástico |
12 | Embalaje externo | Embalaje estándar del cartón |
13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | IATF16949, ISO13485, ISO9001 |
15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
16 | Servicio de la asamblea | Proporcionar servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito |
términos 2.Detailed para la asamblea del PWB
Requisito técnico | Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero |
Diversos tamaños como la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes | |
Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito) | |
Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs | |
Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT | |
Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel | |
Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero | |
Requisito de Quote&Production | Fichero de Gerber o fichero del PWB para la fabricación desnuda del tablero del PWB |
Bom (Bill del material) para la asamblea, PNP (fichero de la selección y del lugar) y los componentes colocan también necesario en asamblea | |
Para reducir el tiempo de la cita, por favor proporciónenos el número de parte completo para cada uno los componentes, cantidad por tablero también la cantidad para las órdenes. | |
Método de pruebas de prueba de Guide&Function para asegurar la calidad para alcanzar tarifa del pedazo del casi 0% | |
Servicios de OEM/SMT/EMS | PCBA, montaje del PWB: SMT Y PTH Y BGA |
PCBA y diseño del recinto | |
Compra de componentes y compra de los componentes | |
Creación de un prototipo rápida | |
Moldeo a presión plástico | |
Sellado de la hoja de metal | |
Asamblea final | |
Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT) | |
Despacho de aduana para la importación y la exportación materiales del producto | |
Otros equipos de la asamblea del PWB | Máquina de SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
Horno del flujo: FolunGwin FL-RX860 | |
Máquina que suelda de la onda: FolunGwin ADS300 | |
Inspección óptica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B, servicio de la prueba de la RADIOGRAFÍA | |
Impresora completamente automática de la plantilla de SMT: FolunGwin Win-5 |
USO DEL PRODUCTO:
Inspección común de la soldadura de PCBA (el BGA, el CSP, el POP y
la otra inspección de los componentes)
Batería (detección común del defecto de la soldadura del pedazo de
poste, detección de la condición de la bobina de la célula)
Conectores electrónicos (arneses, cables, enchufes, etc.)
Electrónica de automóvil (prueba de los cordones de remiendo, de
los tableros de instrumentos, del etc.)
Solar, fotovoltaico (inspección común de la soldadura de la oblea)
Prueba para las industrias especiales tales como componentes de la
aviación
Semiconductor (inspección componente del paquete)
Detección del LED
Detección electrónica del módulo
Comprobación de los productos de cerámica
CONFIGURACIÓN DE PRODUCTO:
4/2 cámaras digitales del reforzador y del megapíxel de imagen (6
de la pulgada opcional);
Fuente de la radiografía del micrón 90KV/100KV-5
Operación simple del clic del ratón para escribir programa de la
detección;
Alta exactitud de repetición de la detección;
La inclinación rotatoria del más/menos 60 grados permite que las
perspectivas únicas detecten muestras;
Control de alto rendimiento de la etapa;
Navegación grande ventana-fácil localizar e identificar productos
defectuosos;
El programa automático de la detección de BGA detecta exactamente
cada burbuja de BGA
Haga los juicios según necesidades del cliente y los informes de
Excel de la salida.