La vuelta rápida 94v0 6OZ FR4 de la asamblea de SMT imprimió a la placa de circuito
Number modelo:Fabricante del PWB
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:100000PCS/Month
Detalles de empaquetado:1.Inner: PWB: Vacío que embala PCBA: ESD que embala 2.Outer: Paquete estándar del cartón 3.Customiz
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Distrito industrial 18-1 de la belleza de Jade Spring del camino del pueblo del yulv de Shenzhen Guangming que construye
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Detalles del producto
El tablero rápido del PWB de la vuelta 94v0 modificado para requisitos particulares imprimió el PWB del aluminio de la placa de circuito
El PWB de aluminio es una placa de circuito llamada producción de la placa de circuito del PWB.
El PWB de aluminio es una lamina revestida de cobre metal-basada
única, substrato de aluminio del PWB tiene buena conductividad
termal, propiedades eléctricas del aislamiento y propiedades del
proceso mecánico.
Características del PWB de aluminio
1. Tecnología de aluminio del soporte de la superficie del PWB (SMT);
El PWB de aluminio tiene buen funcionamiento de la disipación de
calor en el esquema del diseño de circuito;
2. El PWB de aluminio puede reducir la temperatura, mejorar la
densidad de poder y la confiabilidad del producto, y amplía la vida
de servicio del producto;
3. El PWB de aluminio puede reducir el volumen y reducir el coste
del hardware y de la asamblea;
4. El PWB de aluminio puede substituir los substratos de cerámica
para obtener una mejor resistencia mecánica.
| Servicios del OEM: | |||
| Capas | 1-48 capas | Línea anchura mínima | 2mil |
Tamaño de Max.board (single&doule echó a un lado) | 700*1200m m | Anchura del anillo de Min.annular: vias | 3mil |
| Final superficial | HAL (con Pb libremente), Ni/Au plateado, Plata de la inmersión, IMM Ni/Au, Sn del IMM, oro duro, OSP, ect | Grueso de Min.board (de múltiples capas) | 4layers: 0.4m m; 6layers: 0.6m m; 8layers: 1m m; 10layers: 1.2m m |
| Materiales del tablero | FR4; alto Tg; alto CTI; halógeno libre; de alta frecuencia (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 horas); cobre grueso | Platear el grueso (técnica: Inmersión Ni/Au) | Platear el tipo: Grueso mínimo/máximo del Ni del IMM: 100/150U el” que platea tipo: Grueso mínimo/máximo del Au del IMM: 2/4U” |
| Control de la impedancia | ± el 10% | Distancíese en medio línea para subir al borde | Esquema: 0.2m m V-CUT: 0.4m m |
Grueso de cobre bajo (interno y capa externa) | Grueso mínimo: 1/3 onza Max.thickness: 6OZ | Tamaño de Min.hole (grueso ≥2mm del tablero) | Aspecto ratio≤16 |
| Grueso de cobre acabado | Capas externas: Min.thickness 1 onza, Max.thickness 10 onzas Capas internas: Min.thickness 0.5OZ, Max.thickness 6 onzas | Grueso de Max.board (el single&doule echó a un lado) | 6m m |
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La vuelta rápida 94v0 6OZ FR4 de la asamblea de SMT imprimió a la placa de circuito
Carro de la investigación
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