12 máquina automática del montaje superficial del PWB de Chip Head 1200KG
Lugar del origen:CHINA
Número de modelo:S10
Capacidad de la fuente:100pcs por mes
Detalles de empaquetado:Embalaje estándar de la exportación
Cantidad de orden mínima:1 unidad
Plazo de expedición:15-20 días
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Máquina automática del montaje superficial del PWB de 12 Chip Head
Descripción de producto
12 máquina tridimensional ultra-flexible de la colocación de la cabeza de microprocesador la MEDIADOS DE 3D es un producto del mercado para dispensar/goma de la soldadura del punto/remiendo tridimensional y viene con la inspección óptica terminar el montaje de la máquina, de los 0201 componentes métricos más pequeños hasta 120m m que los componentes grandes incluyen la goma de la soldadura de la dispensación/del punto/el montaje estéreo/presionar insertan/las lentes especiales de la inspección, asamblea de la alta precisión y de la velocidad, y dispensación rápida de la cabeza de dispensación. Se cambian la cabeza del remiendo y la cabeza de la inspección, y la superficie cóncava, la superficie inclinada, y la superficie curvada se pueden montar estereoscópicamente, realizando velocidad y uso ultra-ancho.
Característica principal:
1, alcanzar el MEDIADOS DE (proceso 3D del dispositivo de MoldedInterconnect), el nuevo marco y estructura de la inclinación puede ser montaje tridimensional de la superficie cóncava y convexa, de la superficie inclinada y de la superficie curvada, ayudando a clientes a alcanzar un salto de la asamblea de la pantalla plana a la asamblea tridimensional, reduciendo costes de montaje.
2, alcanzar una combinación de goma de la soldadura del punto/de pegamento rojo del punto/de función del remiendo/del enchufe, y de fácil cambiar, cabeza plástica del punto sin contacto pueden ser goma de la soldadura del punto en el substrato de la cavidad para alcanzar el montaje tridimensional estereoscópico de la superficie desigual.
3, inspección óptica de la goma de la soldadura del punto y pegamento y los componentes montados, la cámara desarrollada recientemente del reconocimiento del punto de la marca del color pueden también realizar la inspección óptica estable de la forma de la goma/del pegamento de la soldadura y del efecto del remiendo con la nueva función del sistema de iluminación (que realiza AOI) +SPI)
4, 2 tipos de estructura principal están disponibles para la selección, 6 tipo del eje de rotación del tipo del eje de rotación de la cabeza 6 del remiendo y 12 de la cabeza 2 del remiendo.
5, capacidad grande del montaje del substrato, el substrato pueden estar hasta 1825mmx 635m m (opcional) sin la segmentación una vez que la capacidad 1240m m x 510m m del tablero
6, gama componente ultra-ancha, del ultra-pequeño microprocesador 0201 (de 0.25x0.125m m) hasta los componentes grandes de 120m m se pueden procesar, altura de la colocación de 35m m, fácil instalar componentes ultraaltos.
7, la capacidad de alimentación grande estupenda, alcances del puerto de cargamento de S20 8m m 4 * 45 = 180 tipos, puerto de cargamento de S10 8m m alcanzan 2 * 45 = 90 tipos, placa de la galleta cargando 36 tipos y pueden alcanzar el reaprovisionamiento directo.
8, arma del motor y coche de reaprovisionamiento de combustible y alcanzar intercambio con M10/M20.
Especificaciones
Nombre modelo | S10 | S20 | |
Tablero | Con el almacenador intermediario inusitado | Min. L50 x W30mm a | Min. L50 x W30mm a |
Con la entrada o la salida los almacenadores intermediarios utilizaron | Min. L50 x W30mm a | — | |
Con la entrada y la salida los almacenadores intermediarios utilizaron | Min. L50 x W30mm a | Min. L50 x W30mm a | |
Con la entrada y la salida los almacenadores intermediarios utilizaron | 0.4 - 5.0m m | ||
Exactitud A (μ+3σ) de la colocación | ± 0.040m m del MICROPROCESADOR | ||
Exactitud B (μ+3σ) de la colocación | ± 0.025m m de IC | ||
Ángulo de la colocación | ± 180° | ||
Altura componente | cabeza de la theta 6-axis 6: Máximo 35m m | ||
Componentes aplicables | 0201-120m m x 90m m, BGA, CSP, conectores, | ||
Paquete componente | cinta de 8-56m m (alimentadores F1/F2), | ||
Tipos componentes | 90 tipos máximos | 180 tipos máximos | |
Altura de la transferencia | 900 ± 20m m | ||
Dimensiones de la máquina | L1,250 x D1,770 x | L1,750 x D1,770 x | |
Peso | Aproximadamente 1,200kg | Aproximadamente 1,500kg | |
12 máquina automática del montaje superficial del PWB de Chip Head 1200KG
Carro de la investigación
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