Paquete híbrido de cerámica del circuito integrado del chapado en oro SMD

Características técnicas:

Disipador de calor micro del canal

Llanura del ≤ 2 del área de montaje del microprocesador um

Aspereza del ≤ 0,3 del área de montaje del microprocesador um

Platear grueso: Ni (2-5um)

Au (0.05-0.15um)

≥ 300ml/min de la corriente


Alto disipador de calor de cerámica del nitruro de aluminio de la conductividad termal

Tipos de cerámica: Nitruro de aluminio AlN

Conductividad termal: 200 W/m.K

Aspereza del área metalizada: Ra 0.5um máximo

Llanura del área metalizada: 5um máximo

Exactitud de cobre del grueso: 75±10 um

Soldadura preestablecida de la lata del oro: Sn del Au (el 75±5wt%)

En 1988 en Hefei, JOPTEC fundan a un líder global en el R&D y la fabricación de los paquetes herméticos del metal-vidrio para los circuitos integrados híbridos, el laser del poder más elevado, la comunicación óptica, el detector infrarrojo y otros dispositivos optoelectrónicos. Con la inversión continua en nuevas tecnologías e instalaciones, JOPTEC ahora cubre un área de 21.000 metros cuadrados y ha desarrollado un proceso completo y maduro para el diseño, la fabricación, la prueba y la inspección de la calidad para los paquetes herméticos del metal-vidrio. En las últimas décadas, la capacidad de JOPTEC, la consistencia de la calidad y la confiabilidad han sido reconocidas por los clientes por todo el mundo que gama de las compañías internacionales importantes del laser del poder más elevado, de la comunicación óptica, de la defensa y de las agencias aeroespaciales a los establecimientos médicos y de investigación.