PWB duro de los fingeres del contacto del oro de borde del PWB del finger del oro de la placa de circuito dorada del conector

Number modelo:BIC-459.V1.0
Lugar del origen:China
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Capacidad de suministro:5000pcs por mes
Plazo de expedición:8-9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
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PWB duro de los fingeres del contacto del oro de borde del PWB del finger del oro de la placa de circuito dorada del conector

(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

1,1 descripción general

Éste es un tipo de placa de circuito impresa 8 capas empleada el substrato FR-4 con Tg 170°C para el uso de la banda ancha móvil. Es 1,6 milímetros de grueso con la serigrafía blanca (Taiyo) en la máscara verde de la soldadura (Taiyo) y el oro de la inmersión en los cojines. 80 tiras de fingeres del oro están en el borde para insertar uso. La materia prima es de Taiwán ITEQ que suministra 1 encima del PWB por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 25 tableros para el envío.

 

1,2 características y ventajas

1. El alto material del Tg muestra confiabilidad excelente y la resistencia termales de CAF que proporcionan la confiabilidad a largo plazo para el uso industrial y del automóvil;

2. Los fingeres del oro reducen resistencia de contacto;

3. taller 16000㎡;

4. Resolver su PWB necesita de prototipo a la producción en masa.

5. Inspección estricta de WIP y supervisión e instrucción de trabajo;

6. Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;

7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL certificó la fábrica de fabricación;

8. Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;

9. Ningún MOQ, bajo costo para los prototipos y pequeña cantidad de los funcionamientos.

 

 

1,3 especificaciones del PWB

TAMAÑO DEL PWB150 x 141mm=1PCS
TIPO DEL TABLEROPWB de múltiples capas
Número de capas8 capas
Componentes superficiales del soporte
A través de componentes del agujeroNO
PILA DE LA CAPAcobre ------- capa SUPERIOR de 18um (0.5oz) +plate
Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 1
FR-4 0.2m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 2
Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 3
FR-4 0.2m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 4
Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 5
FR-4 0.2m m
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 6
Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m
cobre ------- capa de 18um (0.5oz) +plate BOT
TECNOLOGÍA 
Rastro y espacio mínimos:4mil/4mil
Agujeros mínimos/máximos:0.35/3.5m m
Número de diversos agujeros:23
Número de agujeros de taladro:183
Número de ranuras molidas:0
Número de recortes internos:0
Control de la impedanciano
Número de finger del oro39
MATERIAL DEL TABLERO 
Epóxido de cristal:FR-4, ITEQ IT-180 TG170℃ er<5>
Externo final de la hoja:1oz
Hoja final interna:1oz
Altura final del PWB:1.6m m ±0.16
EL PLATEAR Y CAPA 
Final superficialOro en el cojín, oro electrochapado de la inmersión en los conectores de borde
Suelde la máscara para aplicarse a:SUPERIOR e inferior, mínimo 12micron
Color de la máscara de la soldadura:Verde del lustre, Taiyo PSR-2000GT600D
Tipo de la máscara de la soldadura:LPSM
CONTOUR/CUTTINGEncaminamiento
MARCA 
Lado de la leyenda componenteSUPERIOR e inferior.
Color de la leyenda componenteBlanco, Taiyo IJR-4000 MW300
Fabricante Name o logotipo:Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged
VÍAPlateado a través del agujero (PTH)
GRADO DE FLAMIBILITYAprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN 
Dimensión del esquema:0,0059"
Galjanoplastia del tablero:0,0029"
Tolerancia del taladro:0,002"
PRUEBAEnvío anterior de la prueba eléctrica del 100%
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁNfichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVICIOPor todo el mundo, global.

 

1,4 usos

Transmisor de Bluetooth

Sistemas del CCTV

Amplificador de poco ruido

apuroses móviles 5G

Desarrollo de sistemas integrado

 

 

1,5 PWB del finger del oro

El propósito es establecer la conexión eléctrica al tablero sin usar un sistema bipartito del conector. La galjanoplastia del níquel y del oro es realizada esencialmente de la misma manera como el cobre y la lata/ventaja de galjanoplastia, es decir, por la deposición electrolítica. La galjanoplastia se puede realizar manualmente o automáticamente. En el proceso manual, los tableros están más o menos inmóviles en el baño del chapado en oro, que causa una deposición diversa del oro a lo largo de la fila de los fingeres del contacto. El resultado será con frecuencia una distribución del grueso con los fingeres exteriores del contacto que tienen quizás dos veces oro tanto depositado como los fingeres de centro del contacto. En el proceso automático, el chapado en oro ocurre mientras que los tableros resbalan a través de la célula que platea. El método ofrece una variación del grueso del oro que se pueda controlar dentro del ± el 5% o mejor. Esto es porque todos los fingeres del contacto serán tratados de la misma manera cuando el tablero se mueve a través de la célula de proceso.

 

Los conectores de borde se proporcionan con frecuencia una ranura que sirva dirigir al tablero en cuanto al receptáculo (que localiza la ranura) y/o prevenir la inserción incorrecta del tablero (ranura de la polarización). Generalmente, el fabricante del PWB prefiere encaminar la ranura simultáneamente con contornear del tablero. Obviamente, esto requiere que la ranura sea levemente más ancha que el router que el pedazo utilizó.

 

Para facilitar la inserción del tablero en el receptáculo, el borde a lo largo del conector debe ser biselado. El biselar también tiene la ventaja de reducir raspar de los contactos del receptáculo cuando insertan al tablero en el receptáculo.

 

 

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