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Presentamos nuestra nueva placa de circuito impreso de 12 capas, diseñada para un rendimiento superior y confiabilidad en aplicaciones electrónicas exigentes.Este PCB avanzado está diseñado con materiales de alta calidad y meticulosa atención a los detalles, lo que lo convierte en una solución ideal para una variedad de industrias, incluidas la automoción, las telecomunicaciones y el almacenamiento de datos.
Especificaciones excepcionales
Este PCB de 12 capas está construido con precisión y cuidado,
utilizando materiales de alta calidad que mejoran el rendimiento y
la fiabilidad.con una temperatura de transición de vidrio (Tg) de
170 °CLa máscara de soldadura, aplicada a ambos lados, presenta un
llamativo acabado rojo mate, mientras que la capa superior tiene
una impresión de serigrafía blanca limpia para una mejor
visibilidad y marca.
El acabado de la superficie es ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), lo que garantiza una solderabilidad superior y resistencia a la corrosión.15 mm x 76.6mm, este PCB está diseñado para aplicaciones de alta densidad. Tiene un tamaño mínimo de agujero de 0,2mm, un grosor de máscara de soldadura de 10um y un grosor dieléctrico mínimo de 100um.
Especificaciones eléctricas y mecánicas
Las principales especificaciones eléctricas incluyen:
Ancho mínimo de la línea de trazado: 120 mm
Espaciado mínimo: 125 mm
Revestido a través de agujeros: presente en todas las capas
(L1-L12)
Vías ciegas: No se aplica
El PCB también cuenta con pares de diferenciales controlados por impedancia, que son críticos para mantener la integridad de la señal en aplicaciones de alta velocidad.
50 Ohm: capa superior (4 mil trazas/brecha)
90 Ohm: capa superior (5 mil trazas/brecha)
100 Ohm: capa superior (6 mil trazas/brecha)
Esta amplia gama de especificaciones hace que nuestro PCB sea adecuado para una variedad de aplicaciones exigentes.
El desarrollo innovador de la acumulación
La configuración de estapilación de este PCB está meticulosamente
diseñada para optimizar tanto el rendimiento eléctrico como la
gestión térmica.Creando una estructura robusta que minimiza la
interferencia mientras mejora la propagación de la señal.
Composición de las capas
La acumulación consiste en lo siguiente:
Capas de cobre: colocadas estratégicamente para proporcionar una
disipación de calor efectiva.
Capas centrales FR-4 e IT-180: garantizar la durabilidad y fiabilidad a largo plazo.
Esta superposición cuidadosa no solo maximiza las características eléctricas del PCB sino que también contribuye a su integridad general, lo que lo hace adecuado para diseños complejos y de alta densidad.
Compromiso con la calidad y el cumplimiento
Producido de acuerdo con las normas IPC-Clase-2, este PCB garantiza
un nivel moderado de fiabilidad adecuado para la electrónica de
consumo.facilitar una fácil integración con los procesos de
fabricación estándar.
Material avanzado: IT-180ATC
Una ventaja significativa de nuestro PCB de 12 capas es el uso de
IT-180ATC, un epoxi de alto rendimiento conocido por sus
excepcionales propiedades térmicas.1 a 10 GHz y un factor de
disipación de 0.017, este material es ideal para aplicaciones de
alta frecuencia.
Principales características del IT-180ATC
Resistencia térmica: T260 > 60 minutos, T288 > 20 minutos
Resistencia al pelado: Mínimo de 8 libras/pulgada
Coeficiente de expansión térmica (CTE): ajustado al cobre (eje X:
11-13 ppm/°C, eje Y: 13-15 ppm/°C)
CTE bajo en el eje Z: 45 ppm/°C
Tg: superior a 175 °C
Baja absorción de humedad: 0,1%
Calificación de inflamabilidad: UL 94-V0
Estas propiedades hacen del IT-180ATC una excelente opción para PC que requieren una alta fiabilidad térmica y resistencia a los factores de estrés ambientales.
Aplicaciones versátiles
Nuestro nuevo PCB de 12 capas es versátil y adaptable, por lo que
es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Sistemas para automóviles:Especialmente en las unidades de control electrónico (ECU) de la
sala de máquinas que requieren una alta fiabilidad.
Planos de fondo:Apoyo a las interconexiones de alta densidad para servidores y
soluciones de almacenamiento de datos.
Las telecomunicaciones:Infraestructuras esenciales para diversas tecnologías de redes, que garantizan vías de comunicación sólidas.
Conclusión
Este PCB de 12 capas representa un avance significativo en la
tecnología de PCB, diseñado para satisfacer las demandas de la
electrónica moderna.y aplicaciones versátiles, este PCB está listo
para convertirse en una solución para los fabricantes e ingenieros
por igual.